מנכ״ל AMD ליזה סו נסעה ל-Samsung כדי להבטיח אספקת HBM למאיצי AI

AMD מחפשת קשר הדוק יותר עם Samsung

מנכ״ל AMD, ליזה סו, מבקרת בדרום קוריאה כדי להבטיח אספקת זיכרון HBM נוספת עבור מאיצי AI של החברה, כך מדווח Chosun.biz. הביקור התקיים לאחר ש-AMD ו-Samsung חתמו לפני פחות משבעה חודשים על מזכר הבנות לא מחייב בנושא אספקת זיכרון ושיתוף פעולה בכמה תחומים.

“אנחנו מדברים על שותפות הרחבה יותר שלנו”, אמרה סו לעיתונאים. “יש לנו ב-Samsung שותפים רבים”. לפני הביקור במטה Samsung השתתפו סו וג׳ק הוין, סמנכ״ל וייצ׳ ומנהל כללי בכיר של Computing and Graphics Group ב-AMD, באירוע AMD Gamer Day, שבו יצרני זיכרון מקומיים כונו “שותפים אסטרטגיים משמעותיים”.

“Samsung Electronics ו-SK hynix הם שותפי הליבה בשרשרת האספקה עבור AMD”, אמרה סו. “הביקוש ל-AI גבוה במיוחד, ולכן אנחנו מתכננים שרשרת אספקה ארוכת טווח יחד עם שותפינו. חשוב לתכנן מראש עם שותפים בשלוש עד חמש שנים”.

מחזק את התקווה להרחבת Samsung Foundry

מזכר הבנות שנחתם במרץ יישאר בתוקף לשלוש שנים ומכיל ארבעה תחומים: אספקת מוצרי זיכרון בדור חדש, כולל HBM4 ו-DDR5 מתקדם; פיתוח ואופטימיזציה משותפים של פתרונות זיכרון עבור AI ומערכות חישוב בביצועים גבוהים; בחינת אפשרויות ייצור ב-Samsung Foundry עבור פלטפורמות עתידיות של AMD; ואופטימיזציה משותפת של אריזות מתקדמות וטכנולוגיות מוליכים למחצה הקשורות אליהן.

למרות ש-Samsung הפכה לספק הראשי של HBM4 עבור מאיצי סדרת Instinct MI400 של AMD, הרחבת שיתוף הפעולה מעבר לאספקת זיכרון תסוכן בהרבה קושי. הדבר היה דורש השקעה משמעותית בתהליכים הטכנולוגיים של Samsung Foundry לעיצוב שבבים, כמו גם סיכונים הקשורים להרחבת ייצור מוצרים עם יצרן שבבים חוזי חדש. AMD כבר משתמשת ב-Samsung Foundry וב-UMC לייצור התקנים לוגיים תכנותיים, אם כי העברת מוצרים מתקדמים יותר ל-Samsung כוללת סיכון.

בדוח השנתי האחרון שלה מזהירה AMD: “אם נעביר את ייצור חלק מהמוצרים שלנו ליצרנים חדשים, ניתן לחוות עיכוב בהשקת מוצרים, תפוקה נמוכה או ביצועים גרועים יותר של המוצרים שלנו”. ל-Samsung לעומת זאת יש צורך דחוף בלקוחות גדולים דומים ל-AMD, ותלותה של AMD באספקת HBM מחברה קוריאלית מעניקה לה יתרון במשא ומתן.

אספקת HBM4 מתקדמת

AMD כבר התחילה לשלוח את מאיצי Instinct MI455 שלה, שכוללים זיכרון HBM4 בנפח 432GB, כמו גם את מערכות rack-scale Helios AI, לצדדים מעוניינים. “התחלנו לספק את מערכות MI455 ו-Helios מהדור החדש שלנו”, אמרה סו לעיתונאים. “כל אלה הם מערכות שמשתמשות ב-HBM4”.

השאלה המרכזית היא אם AMD תקח סיכון ותשתמש גם ב-Samsung Foundry למוצרים מעבר לשבבים תכנותיים מתקדמים, כדי לקבל אפשרות למכור יותר זיכרון בעל רוחב פס גבוה ומאיצי AI יקרים יותר. רק הזמן יראה.

מקורות: Tomshardware