AMD חשפה בכנס OCP את עיצוב המגש הייחודי של Helion עבור סוכני AI

Helion מיועד לעומסי סוכני AI

AMD הציגה עיצוב ייחוס חדש בקנה מידה של מגש עבור Helion, המכוון להפעלת סוכני AI. הוא נחשף בכנס Open Compute Project (OCP) בסן חוזה, קליפורניה, בשנת 2026. העיצוב מציע ללקוחות בחירה בין תצורת היפר-סקייל המבוססת על CPU בלבד לבין תצורת ייצור שמאחדת בלדים של CPU ו-GPU במגש אחד.

Helion ממשיך את מערכת Helios, ש-AMD הציגה בתחילת השנה עבור אימון AI בקנה מידה חזיתי והסקה בקנה מידה גדול. אם Helios מכוון לעומסים אלה, תצורת הייצור של Helion מאחדת ביצוע סוכנים והסקה במגש אחד, ואילו גרסת היפר-סקייל המבוססת על CPU בלבד מציעה כוח מחשוב ייעודי לביצוע סוכנים, בחיבור לתשתית הסקה של מודלים נפרדים.

אפשרויות תצורה וחומרה

בהתאם לתצורה, AMD מצהירה על עד 32 768 ליבות CPU מסוג "Zen 6", המסופקות באמצעות צמדי מחשוב המצוידים במעבדים Venice Epyc של 256 ליבות, עד 16 מאיצי GPU מסוג Instinct MI350P ועד 102 Tbps רוחב פס רשתי.

שתי התצורות מציעות בלדי CPU צפופים, מאוזנים או בעלי יצרנות גבוהה. בפריסות צפופות נעשה שימוש בשבבי EPYC 9006 בעוצמה של 400 W, בלדים מאוזנים כוללים מעבדים של 256 ליבות בעוצמה 600 W, ואילו בלדי היצרנות הגבוהה כוללים גרסת שבב של 96 ליבות בתדר 5 GHz. בלדי הסקה של GPU מכילים שמונה GPU מסוג Instinct MI350P בשרת 5U, ואילו בלדים למטרות כלליות מיועדים לשרתי מסדי נתונים ואחסון או לעומסי מחשוב טכני.

מפרטים פתוחים ונגישות לשותפים

סמנכ"ל הכינון הבכיר של AMD למחשוב ו-AI ארגוני, דן מקנמארה, אומר ש-AI סוכני אינו עומס אחד: הוא כולל יישומים ארגוניים וזרימות עבודה מורכבות, לכל אחד מהן דרישות חישוב שונות. "לשם כך נדרש משאב מחשוב אופטימלי ותשתית המתאימה לעומסים שונים. עם AMD Helion, אנו משלבים ביצועי Epyc, תוכנה פתוחה ועיצובי מגש גמישים כדי ששותפינו יוכלו לבנות מערכות המותאמות לצרכי הלקוחות ולנצל את הכוח הזמין ביעילות," סיים אומר.

AMD מצהירה כי היא מתכננת להגיש את מפרטי Helion ל-OCP כדי שיהיו זמינים לקהילה לצורך פיתוח נוסף והטמעה. החברה מזהה את Cisco, Dell, HPE, Foxconn, Lenovo, Supermicro ואחרים כתומכים במערכת החדשה. תצורות Helion שנבנו על ידי שותפים מתוכננות לנובמבר 2026.

מקורות: Theregister