Terafab תקבל את סורק ה-EUV הראשון של ASML באמצע 2027, לפי דיווח

סורק ה-EUV הראשון יגיע באמצע 2027

פרויקט Terafab של אלון מאסק, כך לפי טים קלפאני, הכותב על בסיס מקורות בקיאים בנושא, יקבל באמצע 2027 את מערכת הליתוגרפיה ה-EUV הראשונה מ-ASML. עם זאת, הסורק החדש הזה עשוי לעמוד מושבת למשך תקופה מסוימת, מכיוון ששלד המפעל הניסיוני של Tesla ליד אוסטין עשוי שלא להיגמר עד סוף 2027, והעברת הציוד תחל רק בסוף אותה שנה, כך לפי SemiAnalysis.

Tesla החלה את בניית המפעל הניסיוני בקמפוס הצפוני של Giga Texas באפריל. לפי התחזית של SemiAnalysis, הבניין יושלם תוך 15 חודשים, ואחריו תבוא התקנת הציוד בששה חודשים, ולאחר מכן הצוות יתחיל בניסויי ייצור שבבים כדי להתכונן לשלב הראשון של מפעל הייצור המוני של Terafab.

תהליך Intel 14A במרכז

תחזית אספקת מערכת EUV מסורתית מצביעה על כך שמאמצי הדור הראשון של Terafab יסתמכו על ציוד מסורתי, למרות שמאסק מעדיף מקורות אור של לייזר אלקטרונים חופשיים. Terafab משתמשת בטכנולוגיית הייצור 14A של Intel, הכוללת גם סורקי Low-NA EUV קיימים וגם מכונות High-NA EUV מהדור הבא.

שימוש במערכות ליתוגרפיה עם מקורות אור לא מסורתיים ופחות מנוסים דרש שינויים משמעותיים בתהליך, הסמכה רחבה של הציוד והחלפה אפשרית של פוטומסכות ופוטורזיסטים, מה שמעכב את העברת טכנולוגיית 14A של Intel ומכביד על השקת הייצור.

האתר ב-Grimes County לוקח צורה

SpaceX הכריזה בתחילת אוגוסט 2026 על Grimes County כמיקום של Terafab. תצלומי רחפן שפורסמו באמצע ספטמבר על ידי ג'ואי טגטמאייר הראו חפירות והתקנת שלד מתכת, מה שמעיד שבנייה מבנית כבר החלה לקראת תחילת ספטמבר. לפי התחזית של SemiAnalysis, השלב הראשון של Terafab Grimes ייבנה תוך 20 חודשים, יצויד תוך 17 חודשים ויגיע לייצור נפח תוך שישה חודשים; הפעילות תחל בסוף 2029, והייצור המוני באמצע 2030.

ראוי לציין ש-SpaceX, כך מדווח, הזמינה ציוד לייצור מוליכים למחצה באפריל 2026, כמה חודשים לפני ההכרזה הציבורית, מה שהופך את התחזית להתקנת ציוד עד אמצע 2028 למשכנעת, שכן אספקת כלים לייצור שבבים מתקדמים כוללת לוחות זמן ארוכים.

מיקום מול Intel ו-TSMC

Intel מתכננת ייצור ניסיוני עם תהליך 14A במחצית השנייה של 2027 וייצור מוני במחצית השנייה של 2028, מה שמקדם את השקת הייצור שלה לפחות ב-1.5 שנה לעומת השלב הראשון של Terafab Grimes. TSMC מתכננת להתחיל ייצור מוני של תהליך A12 בסוף 2029; מדובר בצומת בקלאס 1.2 nm עם טרנזיסטורי nanosheet GAA מדור שני ואספקת אנרגיה מהצד האחורי, בעוד Intel נמצאת קרוב להצגת צומת 14A-P. מכיוון ש-Terafab צפויה לשרת רק את SpaceX, Tesla ו-xAI, צומת פחות מתקדם במעט אינו נחשב לבעיה גדולה עבור החברה.

מקורות: Tom's Hardware