GlobalFoundries הציגה צומת FDX Fusion מדגם 7nm מבוסס FD-SOI

GlobalFoundries הציגה את FDX Fusion, תהליך ייצור חדש מדגם 7nm המבוסס על סיליקון על בידוד בדומם לחלוטין (FD-SOI). הצומת מבטיח ביצועים מספריים מדגם 7nm וצפיפות טרנזיסטורים גבוהה פי שניים מתהליך 22FDX המקורי מ-2015. FDX Fusion הוכרז כשמונה שנים אחרי ש-GlobalFoundries עצרה ב-2018 את פיתוח 7nm FinFET.

FDX Fusion נכנס לזירה

הדור הראשון של FDX Fusion משלב חדשנויות במצעי SOI, במבני טרנזיסטורים ובחיבורי back-end. GlobalFoundries לא חשפה גדלי טרנזיסטורים, מרווח שער מגע, מרווח מתכת מינימלי או צפיפות טרנזיסטורים בפועל, ולכן ערכי הביצועים המובטחים נותרו בלתי ברורים. החברה מתכננת להתחיל בייצור שבבים על FDX Fusion ב-2028 במפעל בדרזדן, גרמניה.

FDX Fusion תומך בטרנזיסטורי RF עם fT/fmax עד 0.5 THz, בסכמות אנלוגיות ואותות מעורבבים, בזיכרון מוטמע עצמאי אנרגטית ובחישובים בזיכרון. השילוב נועד לאפשר שבבים באינטגרציה גבוהה שיעבדו נתוני חיישנים, יריצו עומסי הסקה של AI, ישלטו בהתקנים חיצוניים וישמרו קישוריות אלחוטית ללא מספר רב של שבבי IC נפרדים. GlobalFoundries מתכננת גם להציע IP של מעבדים מבוסס ארכיטקטורות MIPS, ARC ו-RISC-V.

התפתחות חשובה עבור FD-SOI

GlobalFoundries הציגה את 22FDX ב-2015 והכריזה ב-2016 על היורש 12FDX, שהבטיח ביצועים מעל 10nm FinFET וצריכת אנרגיה נמוכה ב-50%. צעדי tape-out הראשונים של 12FDX היו צפויים ב-2019, אך הצומת מעולם לא הופעל במוצרים מסחריים. במקום זה החברה שיפרה את 22FDX והציגה אחר כך את 22FDX+, עם RF, זיכרון מוטמע ויכולות צריכת אנרגיה נמוכה. FDX Fusion עשויה עכשיו לממש את השאיפות המקוריות להרחבת FD-SOI מעבר לדור 22nm, אך החברה לא אמרה אם היא כוללת פיתוחים מתוכנית 12FDX.

CEA-Leti, שחקרה FD-SOI מתקדם במשך שנים, מתארת את FDX Fusion כצומת FD-SOI ייחודי. סבסטיאן דובם, המנהל הבכיר של CEA-Leti, אמר שהמכון ממשיך לעצב מפת דרכים אירופית ל-FD-SOI דרך קו הפיילוט FAMES.

שאלות נותרות

GlobalFoundries מתכננת לספק סיליקון הדגמה ראשוני להערכת לקוחות בתחילת 2027 ולשחרר את process design kit הראשון באמצע 2027. BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens ו-Tesla הביעו עניין ב-FDX Fusion, ו-Infineon אישרה במפורש שיתוף פעולה בטכנולוגיות מדגם 7nm עתידיות לראדר ותקשורת אלחוטית. החברה לא נתנה שמות למוצרים ספציפיים ואינה מתחייבת לנפחי ייצור.

ההצלחה המסחרית של הטכנולוגיה תלויה בביצועים בפועל, בצפיפות, בעלויות ייצור ובזמינות של מערכת תכנון תחרותית. בהכרזה לא הופיעו תגובות של מפתחי EDA ו-IP מובילים, ו-GlobalFoundries לא פירטה כלי EDA, ספריות תאים סטנדרטיים, מהדרסי זיכרון ו-IP ממשקים שיהיה צורך בהם לייצור שבבים. כל עוד אין מספרים ממשיים, נותר בלתי ברור כיצד FDX Fusion תתחרה בתהליכי FinFET מדגם 7nm מבוססים בצפיפות, צריכת אנרגיה ומחיר.

מקורות: Tomshardware