CXMT מסין תתחיל בייצור HBM3E למרות תפוקה נמוכה

ChangXin Memory Technologies (CXMT) מסין מתכננת להתחיל בייצור HBM3E, שבב זיכרון מתקדם ברוחב פס גבוה המשמש עם מעבדי AI, למרות תפוקה נמוכה של 20% עד 30%. ההחלטה מדגישה את המחסור של סין בשבבי זיכרון AI, החיוניים למאמץ בתמיכת הממשלה לבנות חלופות מקומיות למעבדי AI של Nvidia על רקע הגבלות אמריקאיות על טכנולוגיה מתוצרת חוץ. CXMT שלחה דגימות HBM3E למספר מתכנני שבבי AI מקומיים ומצפה לייצור מוגבל בשני החודשים הקרובים.

תפוקה נמוכה ועלויות

התפוקה היא כ-20% עד 30%, לעומת כ-70% אצל SK Hynix, מובילת השוק, לפי שני אנשים המכירים את הנושא. תפוקה נמוכה מייקרת את הייצור משום שחלק גדול מהשבבים חייב להיזרק או לעבור עיבוד מחדש. HBM3E של CXMT צפוי לעלות יותר ממוצרים דומים של מתחרים מחו״ל, אמר אחד מהאנשים.

מדוע CXMT ממשיכה קדימה

יצרניות שבבי AI סיניות התקשו להשיג מספיק זיכרון מתקדם כדי להגדיל את התפוקה. Reuters דיווחה בחודש שעבר כי Huawei, Cambricon, MetaX ו-Iluvatar CoreX העלו מחירים של שבבי AI מהדור הנוכחי ומהדור הבא ב-20% עד 50%, כאשר עלויות הזיכרון סיבכו את המאמצים להאיץ את הייצור. יצרניות שבבים סיניות חיפשו יותר ויותר HBM מתקדם בערוצים לא רשמיים, שם הוא יכול לעלות פי כמה, אמרו האנשים.

ביצועים ופער דורות

בבדיקות, הביצועים של HBM3E של CXMT היו קרובים יותר ל-HBM3 מהדור הקודם של SK Hynix מאשר ל-HBM3E של החברה הדרום קוריאנית, אמר אדם אחד. CXMT שלחה ללקוחות שתי גרסאות HBM3E: עיצוב סטנדרטי וגרסה מעודכנת הכוללת שינויים שנועדו לשפר תפוקה. Samsung אמרה ביולי כי הרחיבה את המכירות של HBM4 ושלחה דגימות HBM4E ללקוחות גדולים, מה שמציב את CXMT לפחות דור אחד מאחור בייצור HBM מסחרי.

רקע שוק

SK Hynix החזיקה ב-50% מההכנסות העולמיות מ-HBM ברבעון השני, לפי Counterpoint Research, ואחריה Samsung עם 33% ו-Micron עם 18%. רוב ההכנסות הגיעו מ-HBM3E. CXMT החזיקה בנתח של 10% מההכנסות העולמיות מ-DRAM ברבעון, מה שהפך אותה לספקית הגדולה הרביעית בעולם של שבבי זיכרון קונבנציונליים. בקרות הייצוא של ארה״ב מגבילות את גישתה לחלק מציוד ייצור השבבים המתקדם ביותר, מה שמקשה עליה לצמצם את הפער מול מתחרים עולמיים. וושינגטון הגבירה את בקרות הייצוא על מוצרי HBM מתקדמים מסוימים שיועדו לסין בדצמבר 2024.

מקורות: Reuters