TSMC שוקלת לפי הדיווחים העלאה של עד 20% במחירי אריזת CoWoS

לפי Trendforce, שמסתמכת על מקורות בשרשרת האספקה ועל כלי תקשורת מקומיים, TSMC בוחנת העלאה של עד 20% במחירי האריזה המתקדמת Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). המהלך המדווח משקף לחץ על קיבולת הייצור על רקע הביקוש ל-AI וזמני אספקה ארוכים יותר של ציוד לייצור שבבים. TSMC טרם אישרה את הדיווח.

הלחץ על האריזה גובר

CoWoS משלב שבבי לוגיקה וערימות זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) באריזה אחת, וכך מעניק למאיצי AI את רוחב הפס שהעומסים התובעניים דורשים. בניית האריזות האלה נעשית קשה יותר ככל שהמתכננים מוסיפים כוח חישוב וזיכרון. Blackwell של Nvidia מצמיד שני שבבי GPU גדולים לשמונה ערימות HBM3E, ו-Rubin ו-Rubin Ultra העתידיים צפויים להעמיק עוד את האינטגרציה.

גם הבדיקות הופכות לצוואר בקבוק. לפי הדיווחים, בדיקת Blackwell אורכת פי שלושה עד ארבעה מאשר בדיקת Hopper מהדור הקודם של Nvidia, ו-Rubin עשוי לדרוש עד פי שבעה יותר זמן. מחזורי בדיקה ממושכים תופסים את הציוד לזמן ארוך יותר, מה שמקשה על הגדלת התפוקה כשהביקוש עולה. לא רק מעבדים גרפיים מתחרים על הקיבולת: גם מעבדי שרתים ושבבים ייעודיים (ASIC) זקוקים לאריזה מתקדמת.

זמני אספקת ציוד והזמנות

גם הציוד מגיע באיחור. לפי הדיווחים, זמני אספקת הציוד התארכו משלושה עד שישה חודשים לשמונה חודשים. כתוצאה מכך, לפי הדיווחים, TSMC ביצעה את הזמנות הציוד של השנה במחירים הקיימים במקום לנהל משא ומתן על הנחות או על תכונות נוספות, סטייה מהגישה הרגילה שלה, שבה כוח הקנייה משמש להשגת תנאים טובים יותר.

הלחץ הזה מהדהד דיווח מספטמבר שלפיו דרישות הציוד החזויות של TSMC לייצור מוליכים למחצה כמעט הוכפלו בתוך חצי שנה, כשהחברה הרחיבה את הייצור כדי לעמוד בביקוש ל-AI. קליף הו, סגן ה-COO המשותף ב-TSMC, אמר שעד יולי דרישות הציוד הצפויות של החברה הגיעו לפי 1.9 מההערכה המקורית, לאחר שהביקוש ל-AI הואץ. "לעומת הדפוס מלפני 30 שנה, מעולם לא ראינו עלייה כזאת בביקוש, בתדירות כזאת של שינויים", אמר הו אז.

שרשרת האספקה ומחירי הפרוסות

TSMC גם מנסה להרחיב את שרשרת האספקה של האריזה. מוקדם יותר החודש הסכימה GlobalFoundries לייצר אינטרפוזרים מסיליקון עבור CoWoS של TSMC בארה"ב, במסגרת חוזה לחמש שנים בשווי 2 מיליארד דולר, כשההייצור צפוי להתרחב במחצית הראשונה של 2028. עם זאת, האינטרפוזרים הם רק חלק אחד מתהליך האריזה, ולכן ההסכם לבדו לא יבטל את המחסור.

העלויות הגבוהות יותר עשויות שלא להסתכם באריזה. לפי הדיווחים, TSMC בוחנת העלאות מחירים רחבות יותר ל-2027, כשמחירי הפרוסות בטכנולוגיות תהליך מתקדמות צפויים לעלות ב-5% עד 10%. לקוחות שמשתמשים בצמתים בדרגת 2nm ו-3nm עלולים לספוג את ההעלאות החדות ביותר, ואלה שמבקשים קיבולת מעבר להקצאות המקוריות עשויים לשלם פרמיות נוספות, שעלולות להעלות חלק מהעלויות בעד 25%.

תחזית הקיבולת

הערכות ענפיות שמצטטת Trendforce מעמידות את הקיבולת החודשית של TSMC על יותר מ-106,000 פרוסות ב-2026, עם יעד של 227,000 פרוסות ב-2027, כשהחברה מנסה לעמוד בקצב הביקוש למעבדי AI מורכבים יותר ויותר. אם שתי העלאות המחירים, באריזה ובפרוסות, יתממשו, עלות החומרה ל-AI תעלה כנראה עוד, וחלק מכך יגולגל בהכרח הלאה במורד השרשרת.

מקורות: Tom's Hardware