GlobalFoundries מייצרת אינטרפוזרים של סיליקון עבור TSMC CoWoS בניו-יורק בהזמנה של 2 מיליארד דולר

הסכם חמש שנים בשווי 2 מיליארד דולר

GlobalFoundries ו-TSMC חתמו על הסכם ייצור לחמש שנים בשווי 2 מיליארד דולר, שבמסגרתו GlobalFoundries תייצר אינטרפוזרים של סיליקון עבור אריזות CoWoS המתקדמות של TSMC. זה ייצור מקור לייצור הרכיבים הללו באמריקה ויאפשר ללקוחות TSMC להציג מוצרים שיוצרו וארזו במלואם באמריקה. ייצור בנפח יתחיל במחצית הראשונה של 2028.

"באמצעות שימוש בבסיס הייצור האמריקני האמין של GF, אנו יוצרים מקור בטוח וניתן להרחבה עבור רכיבי אריזה מתקדמים, שיעזור ללקוחות להאיץ חדשנות ולחזק את שרשרת האספקה שמחצית המוליכים", אמר ד קאסטם, סמנכ"ל וייפרזידנט בכיר של עסקי CMOS ב-GlobalFoundries.

אינטרפוזרים בודדים עבור שבבי AI ו-HPC

לפי ההסכם, GlobalFoundries תרחיב את כוח הייצור במפעל שבמאלטה שבניו-יורק, כדי לייצר אינטרפוזרים של סיליקון עבור מערכת האקולוגית של אריזות CoWoS-S של TSMC. חלקי סיליקון בודדים אלה מספקים חיבורים בצפיפות גבוהה בין שבבי לוגיקה לבין ערמות זיכרון בעל רוחב פס גבוה (HBM), מה שהופך את המעבדים המורכבים עם גבישים מרובים לאפשריים עבור יישומי AI ו-HPC.

החברות לא חשפו את כוח הייצור המותקן, אך ההסכם כולל אפשרות להרחבה נוספת בהתאם לביקוש. מכיוון שתצורת האינטרפוזרים תלויה במספר השבבים וערמות HBM, בגדלים ובסידור, החלקים יוכנו בדרך כלל עבור יישום ספציפי. GlobalFoundries תשמש כקבלן משנה ולא כספק ישיר של TSMC, ולכן תצטרך להתאים את כללי העיצוב, תהליכי הייצור וההסמכה לזרימות CoWoS של TSMC. סוגיות זכויות קניין רוחני והגנה עדיין לא נפתרו.

עיצוב שרשרת אספקה פנימית של CoWoS

ההסכם מתיישר עם תוכניות של TSMC להקמת פעילויות אריזה מתקדמת באריזונה. TSMC מתכננת להפעיל יכולות CoWoS ואריזות 3D-IC במדינה עד 2029 ולחתום הסכם ל-10 שנים עם Amkor Technology, שתבנה מתקן אריזה מתקדם בפריה של אריזונה ותתחיל ייצור בתחילת 2028.

כאשר GlobalFoundries מגדילה את ייצור האינטרפוזרים בניו-יורק, TSMC תוכל ליצור שרשרת אספקה של CoWoS שהיא בעיקר פנימית: גבישים לוגיים מאריזונה, אינטרפוזרים מניו-יורק, ואריזה ובדיקה על ידי TSMC או Amkor באריזונה. ערמות HBM עדיין יסופקו מיצרנים אסייתיים, אך Micron ו-SK hynix יעבירו מתקני הרכבת HBM לארה"ב במהלך העשור, מה שאמור לסמל שרשרת אמריקאית משלמת אנכית עבור מעבדי AI מתקדמים עד 2029-2030.

נותרו חסרים גילויים על נפחי הייצור, הוצאות ההון, חלוקת ההזמנה של 2 מיליארד דולר וחלוקת הרכבת CoWoS בין TSMC ל-Amkor. כמו כן לא ידוע אם אינטרפוזרים של GlobalFoundries ישמשו באריזונה, אך השיחה על בסיס ייצור אמריקני אמין מצביעה על כך שהם מיועדים בעיקר לחבילות מערכת שיוצרו במלואן בארה"ב.

מקורות: Tom'S Hardware · The Register