
AMD تعرض تصميم رف Helion المرجعي لوكلاء الذكاء الاصطناعي في OCP Summit
AMD تعرض تصميم رف Helion المرجعي المتوافق مع معيار OCP لوكلاء الذكاء الاصطناعي. يقدم إما تكوينات CPU فقط أو مختلطة من CPU وGPU مع ما يصل إلى 32 768 نواة Zen 6. أنظمة الشركاء مخطط لها لنوفمبر 2026.
Helion مصمم لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي الوكيلي
قدمت AMD تصميم رف مرجعي جديد واسع النطاق باسم Helion، الموجه لتشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي. أصبح معروفاً في قمة Open Compute Project (OCP) في سان خوسيه، كاليفورنيا، عام 2026. يقدم التصميم للمستخدمين خياراً بين تكوين فائق النطاق يعتمد على CPU فقط وتكوين إنتاجي يجمع بين وحدات CPU وGPU في رف واحد.
يتبع Helion نظام Helios الذي قدمته AMD في بداية العام لتدريب الذكاء الاصطناعي على نطاق حدودي واستدلال واسع النطاق. إذا كان Helios موجهاً نحو هذه الأعباء، فإن تكوين Helion الإنتاجي يجمع بين تنفيذ الوكلاء والاستدلال في رف واحد، بينما يوفر الإصدار الفائق النطاق المعتمد على CPU فقط قوة مخصصة لتنفيذ الوكلاء، مرتبطاً ببنية تحتية للاستدلال بنموذج منفصل.
خيارات التكوين والأجهزة
حسب التكوين، تعلن AMD عن ما يصل إلى 32 768 نواة CPU من "Zen 6"، يتم توفيرها عبر عقد حاسوب مجهزة بمعالجات Venice Epyc ذات 256 نواة، وما يصل إلى 16 مسرعاً من Instinct MI350P GPU، وسعة شبكة تصل إلى 102 Tbps.
يقدم كلا التكوينين وحدات CPU كثيفة أو متوازنة أو عالية الإنتاجية. تستخدم التخطيطات الكثيفة شرائح EPYC 9006 بقوة 400 W، وتستخدم الوحدات المتوازنة معالجات بقوة 600 W و256 نواة، بينما تتميز الوحدات عالية الإنتاجية بإصدار 96 نواة من الشريحة بتردد 5 GHz. تستوعب وحدات استدلال GPU ثمانية وحدات من Instinct MI350P GPU في خادم 5U، بينما الوحدات ذات الأغراض العامة مخصصة لخوادم قواعد البيانات والتخزين أو أعباء الحوسبة التقنية.
المواصفات المفتوحة والتوفر مع الشركاء
يقول دان ماكنامارا، نائب الرئيس الأول لقطاعي الحوسبة والذكاء الاصطناعي الإنتاجي في AMD، إن الذكاء الاصطناعي الوكيلي ليس عبئاً واحداً: فهو يشمل تطبيقات إنتاجية وسير عمل معقداً، لكل منها متطلبات حوسبة مختلفة. وأضاف: "يتطلب هذا مورد حوسبة محسوب وبنية تحتية تتناسب مع مختلف الأعباء. مع AMD Helion نجمع بين كفاءة Epyc والبرمجيات المفتوحة وتصاميم الرفوف المرنة، لتمكين شركائنا من بناء أنظمة مصممة لاحتياجات العملاء واستخدام القوة المتاحة بكفاءة".
تقول AMD إنها تخطط لتسليم مواصفات Helion إلى OCP لإتاحتها للمجتمع من أجل التطوير والنشر المستقبليين. وتذكر الشركة Cisco وDell وHPE وFoxconn وLenovo وSupermicro وغيرها كداعمين للمجموعة الجديدة. تكوينات Helion التي يبنيها الشركاء مخطط لها لنوفمبر 2026.
المصادر: Theregister
SiTech — تطوير ويب مدعوم بالذكاء الاصطناعي
نبني مواقع سريعة وعصرية وندمج الذكاء الاصطناعي في سير عمل الشركات. لديك مشروع أو سؤال؟ يسعدنا مساعدتك.