خطة NVIDIA المخصصة لـ HBM توحّد Samsung وTSMC في قالب أساسي 3nm

NVIDIA تطلب من صانعي الذاكرة مشاركة عملية قالب أساسي واحدة

تعمل NVIDIA على تطوير حل مخصص لـ HBM يُشار إليه في التقرير باسم NVHBM لوحدات Feynman GPUs الخاصة بها. تزعم الشركة أن التصميم الداخلي يمكن أن يوفر ما يصل إلى 30% زيادة في عرض النطاق الترددي للذاكرة مقارنة بذاكرة HBM4E القياسية، مع استهلاك طاقة أقل بنسبة تصل إلى 15%. لتحقيق تلك الأهداف، تطلب NVIDIA وفقًا للتقارير من Samsung وMicron وSK hynix تصنيع القالب الأساسي لـ NVHBM على عقدة 3nm من TSMC، وهي خطوة تصطف بها موردي الذاكرة مؤقتًا تحت عملية تصنيع واحدة.

Samsung تبتعد عن نهج التسليم الجاهز

عادة ما تتولى Samsung التعامل مع قالب النواة والقالب الأساسي لذاكرة HBM في إطار نهج التسليم الجاهز. يتطلب NVHBM المخصص طريقة تصنيع أكثر انسيابية، مع بناء القالب الأساسي على عقدة 3nm حتى يحتاج المنتج النهائي إلى خطوات تحقق من الجودة أقل. وفقًا للتقرير، قبلت Samsung طلب NVIDIA، وهو ما يمثل أول مرة تبتعد فيها الشركة عن نموذج التسليم الجاهز. لا تزال Samsung تقيّم قطاع التصنيع بالمقاولة الخاص بها في حال تجاوز الطلب على NVHBM قدرة TSMC الإنتاجية، بينما سيستمر تطوير قالب النواة والقالب الأساسي لذاكرة HBM القياسية على عاتق Samsung.

التوحيد ووضع التصنيع بالمقاولة لدى Samsung

يجب أن يعتمد قالب النواة الخاص بـ NVHBM على عملية DRAM من الجيل السادس، المعروفة باسم 1c. انضمت Micron وSK hynix إلى Samsung في مسعى توحيد الإنتاج، بهدف تحقيق أداء متسق بين الموردين. ولأن عملية 3nm الخاصة بـ TSMC فقط هي التي ستُستخدم للقالب الأساسي، لن تحتاج NVIDIA إلى التحقق من عينات كل مورد على حدة، مما يوفر الوقت والموارد. يلاحظ التقرير أيضًا دور HBM في أعمال التصنيع بالمقاولة لدى Samsung: تقلصت الخسارة المقدرة للشركة في مجال التصنيع بالمقاولة بنسبة 41% في عام واحد، من 6.74 تريليون وون (5.1 مليار دولار) في 2025 إلى 3.92 تريليون وون (2.95 مليار دولار) في 2026، مع إسناد الفضل في خفض تلك الخسائر بشكل رئيسي إلى HBM.

المصادر: Wccftech · Reuters