TSMC تدرس رفع سعر تغليف CoWoS حتى 20% بحسب تقارير

بحسب تقارير Trendforce، التي تنقل عن مصادر في سلسلة التوريد ووسائل إعلام محلية، تدرس TSMC رفع سعر تغليف Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) المتقدم بما يصل إلى 20%. ويعكس هذا التحرك المُبلغ عنه ضغط السعة وسط الطلب على الذكاء الاصطناعي وطول أمد تسليم أدوات صناعة الرقاقات. ولم تؤكد TSMC التقرير.

تصاعد الضغط على التغليف

يجمع CoWoS بين قوالب المنطق وتكديسات الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) في حزمة واحدة، مما يمنح مسرّعات الذكاء الاصطناعي النطاق الترددي للبيانات الذي تتطلبه أعباء العمل الشاقة. ويصبح بناء هذه الحزم أصعب مع إضافة المصممين مزيداً من قدرات الحوسبة والذاكرة. وتقرن Blackwell من Nvidia قالبين كبيرين لوحدات معالجة الرسوميات بثمانية تكديسات HBM3E، بينما يُتوقع أن تدفع Rubin وRubin Ultra التكامل خطوة أبعد.

كما أصبح الاختبار عنق زجاجة. فبحسب التقارير، يستغرق اختبار Blackwell من ثلاثة إلى أربعة أضعاف الوقت الذي يستغرقه اختبار Hopper من الجيل السابق لدى Nvidia، وقد يحتاج Rubin إلى ما يصل إلى سبعة أضعاف. وتبقي دورات الاختبار الممتدة المعدات مشغولة لفترة أطول، ما يجعل رفع الإنتاج أصعب مع نمو الطلب. ووحدات معالجة الرسوميات ليست المنتجات الوحيدة التي تتنافس على السعة، إذ تحتاج وحدات المعالجة المركزية للخوادم والدوائر المتكاملة المخصصة (ASIC) أيضاً إلى تغليف متقدم.

أوقات تسليم المعدات والطلبات

كما تستغرق الأدوات وقتاً أطول للوصول. فبحسب التقارير، امتدت أوقات تسليم المعدات من ثلاثة إلى ستة أشهر إلى ما يصل إلى ثمانية أشهر. ونتيجة لذلك، وبحسب التقارير، قدّمت TSMC طلبات معدات هذا العام بالأسعار القائمة بدلاً من التفاوض على خصومات أو ميزات إضافية، وهو خروج عن نهجها المعتاد في استخدام قوتها الشرائية للحصول على شروط أفضل.

ويعكس هذا الضغط تقريراً من سبتمبر أفاد بأن متطلبات TSMC المتوقعة من معدات أشباه الموصلات كادت تتضاعف في ستة أشهر مع توسيع الشركة إنتاجها لتلبية الطلب على الذكاء الاصطناعي. وقال Cliff Hou، نائب الرئيس التنفيذي المشارك للعمليات في TSMC، إن متطلبات الشركة المتوقعة من المعدات بلغت بحلول يوليو 1.9 ضعف التقدير الأصلي مع تسارع الطلب على الذكاء الاصطناعي. وقال Hou حينها: «بالمقارنة مع النمط السائد قبل 30 عاماً، لم نشهد قط زيادة في الطلب بهذا الحجم وبهذا التواتر في التغيير».

سلسلة التوريد وأسعار الرقاقات

وتحاول TSMC أيضاً توسيع سلسلة توريد التغليف. وفي وقت سابق من هذا الشهر، وافقت GlobalFoundries على إنتاج موصلات سيليكونية وسيطة (interposers) لتغليف CoWoS الخاص بـ TSMC في الولايات المتحدة، بموجب عقد مدته خمس سنوات بقيمة 2 مليار دولار، مع توقع أن يتوسع الإنتاج في النصف الأول من 2028. غير أن الموصلات الوسيطة ليست سوى جزء واحد من مسار التغليف، لذا لن يلغي الاتفاق وحده النقص.

وقد لا تقتصر التكاليف الأعلى على التغليف. فبحسب التقارير، تدرس TSMC زيادات أوسع في الأسعار لعام 2027، مع توقع ارتفاع أسعار الرقاقات في تقنيات التصنيع المتقدمة بنسبة 5% إلى 10%. وقد يواجه العملاء الذين يستخدمون عُقد تصنيع من فئة 2nm و3nm أعلى الزيادات، بينما قد يضطر من يطلبون سعة تتجاوز الحصص الأصلية إلى دفع أقساط إضافية، ما قد يرفع بعض التكاليف بنسبة تصل إلى 25%.

توقعات السعة

وتضع تقديرات القطاع التي نقلها Trendforce السعة الشهرية لـ TSMC عند أكثر من 106,000 رقاقة في 2026، مع هدف يبلغ 227,000 رقاقة في 2027، إذ تعمل الشركة على مواكبة الطلب على معالجات الذكاء الاصطناعي المتزايدة التعقيد. وإذا تحقق الارتفاعان في التغليف والرقاقات، فمن المرجح أن ترتفع تكلفة أجهزة الذكاء الاصطناعي أكثر، وسينتقل جزء من ذلك حتماً إلى بقية السلسلة.

المصادر: Tom's Hardware