GlobalFoundries تنتج وسائح السيليكون لـ CoWoS من TSMC في نيويورك بعقد بقيمة 2 مليار دولار

اتفاقية لخمس سنوات بقيمة 2 مليار دولار

وقّعت GlobalFoundries و TSMC اتفاقية إنتاج مدتها خمس سنوات بقيمة 2 مليار دولار، بموجبها ستنتج GlobalFoundries وسائح السيليكون لتغليف CoWoS المتقدم من TSMC. وهذا يخلق مصدرًا لإنتاج هذه المكونات في أمريكا ويتيح لعملاء TSMC تقديم منتجات مصنّعة ومغلّفة بالكامل في أمريكا. وسيبدأ الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2028.

"باستخدام قاعدة التصنيع الأمريكية الموثوقة لـ GF، ننشئ مصدرًا آمنًا وقابلًا للتوسع لعناصر التغليف المتقدم، مما سيساعد العملاء على تسريع الابتكار وتعزيز سلسلة توريد أشباه الموصلات"، قال إد كاستيم، نائب الرئيس الأول لأعمال CMOS في GlobalFoundries.

وسائح فردية لرقائق AI و HPC

بموجب الاتفاقية، ستوسّع GlobalFoundries قدرات الإنتاج في مصنعها الواقع في مالتا، نيويورك، لإنتاج وسائح السيليكون لمنظومة تغليف CoWoS-S من TSMC. وتوفر هذه الأجزاء الفردية من السيليكون اتصالات عالية الكثافة بين الرقائق المنطقية ومكدسات الذاكرة عالية النطاق (HBM)، مما يتيح معالجات متعددة البلورات معقدة لتطبيقات AI و HPC.

لم تكشف الشركتان عن القدرة المطلوب تركيبها، إلا أن الاتفاقية تنص على إمكانية التوسع الإضافي حسب الطلب. وبما أن تكوين الوسائع يعتمد على عدد الرقائق ومكدسات HBM وأحجامها وتخطيطها، فإن الأجزاء تُعد عادةً لتطبيق محدد. وستلعب GlobalFoundries دور المقاول من الباطن وليست مورّدًا مباشرًا لـ TSMC، وبالتالي يجب أن تتوافق قواعد التصميم وعمليات الإنتاج والمؤهلات مع معايير CoWoS من TSMC. ولا يزال التعامل مع حقوق الملكية الفكرية وحمايتها غير واضح.

تشكيل سلسلة توريد CoWoS محليًا

تتوافق الاتفاقية مع خطط TSMC لإنشاء عمليات تغليف متقدم في أريزونا. وتخطط TSMC لنشر قدرات CoWoS وتغليف 3D-IC في الولاية بحلول عام 2029، وقد أبرمت اتفاقية لعشر سنوات مع Amkor Technology، التي تبني منشأة تغليف متقدم في بيوريا، أريزونا، وتبدأ الإنتاج في بداية عام 2028.

ومع زيادة GlobalFoundries لإنتاج الوسائع في نيويورك، ستتمكن TSMC من إنشاء سلسلة توريد CoWoS محلية بشكل أساسي: البلورات المنطقية من أريزونا، والوسائع من نيويورك، والتغليف والاختبار من قبل TSMC أو Amkor في أريزونا. ولا تزال مكدسات HBM تُورَّد من مصنّعين آسيويين، رغم أن Micron و SK hynix ستنقلان منشآت تجميع HBM إلى الولايات المتحدة خلال هذا العقد، مما من شأنه أن يشير إلى سلسلة أمريكية متكاملة عموديًا لمعالجات AI المتقدمة بحلول 2029-2030.

تبقى أحجام الإنتاج والنفقات الرأسمالية وتقسيم عقد الـ 2 مليار دولار وتوزيع تجميع CoWoS بين TSMC و Amkor غير معلنة. كما يُجهل ما إذا كانت وسائع GlobalFoundries ستُستخدم في أريزونا، إلا أن الحديث عن قاعدة تصنيع أمريكية موثوقة يوحي بأنها مخصصة للأنظمة المغلّفة المصنّعة بالكامل في الولايات المتحدة.

المصادر: Tom'S Hardware · The Register