Terafab 2027-ci ilin yərəsində ilk ASML EUV skaneri alacaq, hesabatda deyilir

İlk EUV skaner 2027-ci ilin yərəsində gələcək

Elon Muskanın Terafab layihəsi, Tim Kalpaniyin, məlumat mənbələrinə əsaslanaraq yazdığına görə, 2027-ci ilin yərəsində ASML-dən ilk EUV litografik cihazını alacaq. Bununla belə, bu yeni skaner Tesla-nın araşdırma zavodunun karkası Austin yaxında, ehtimal ki, 2027-ci ilin sonuna qədər tamamlanmayacağı üçün müəyyən bir vaxt ərzində qarşıda dayana bilər, avadanlıq daşıma isə eyni ilin sonunda başlayacaq, SemiAnalysis məlumatına görə.

Tesla Giga Texas şimalında kampusun araşdırma zavodunun tikintisinin aprel ayında başladığını elan edib. SemiAnalysis-in proqnozuna görə, bina 15 ayda tamamlanacaq, daha sonra altı aylıq avadanlıq montajı gələcək, bundan sonra komanda Terafab kütləli istehsalının zavodunun birinci fazasına hazırlıq üçün çiplərin istehsalı təcrübələrinə başlayacaq.

Intel 14A prosesi mərkəzdə

Adi EUV sisteminin təchizatı proqnozu Terafab-ın ilk nəsil cəhdlərinin ənənəvi avadanlığa əsaslandığını göstərir, baxmayaraq ki, Musk sərbəst elektron lazerinə işıq mənbələrini üstün tutur. Terafab Intel-in 14A istehsal texnologiyasından istifadə edir, ki, bu həm mövcud Low-NA EUV skanerlərini, həm dalğa növbəti nəsil High-NA EUV maşınlarını əhatə edir.

Qeyri-ənənəvi və az işıqlı mənbələrə malik litografik sistemlərdən istifadə prosesdə əhəmiyyətli dəyişikliklər, avadanlığın geniş sertifikasiyasını və fotomaskeblərin və fotorezistlərin ehtimal dəyişikliyini tələb edir, bu isə Intel-in 14A texnologiyasının ötürülməsini məhdudlaşdırır və istehsalın başlanğıcını gecikdirir.

Grimes County obyekti formalaşır

SpaceX 2026-cı ilin avqustun əvvəlində Terafab-ın yerləşmə yeri kimi Grimes County-ni elan edib. Joe Tegtmeyer-in sentyabrın yərəsində dron kadrları yerüstü quyu qazması və armatura karkasının montajını göstərib, bu isə deyir ki, qurucu tikintiyə sentyabrın əvvəlindən artıq başlanılıb. SemiAnalysis-in proqnozuna görə, Terafab Grimes-in birinci fazası 20 ayda tikiləcək, 17 ayda təchiz ediləcək və altı ayda isə həcmi istehsalacaq; fəaliyyət 2029-cu ilin sonunda başlayacaq, kütləli istehsal isə 2030-cu ilin yərəsində.

Qeyd edilməli ki, SpaceX, hesabatla bildirildiyi kimi, yarıkeçiricilərin istehsal avadanlığını 2026-cı ilin aprel ayında sifariş etib, bir neçə ay əvvəl açıqlamadan öncə, bu da avadanlıq montajının 2028-ci ilin yərinə proqnozunu əmin edir, çünki ən qabaqcıl çiplərin istehsal alətlərinin təchizatı uzun müddətlər tələb edir.

Intel və TSMC mövqeləşdirilməsi

Intel 14A prosesi ilə riskli istehsalı 2027-ci ilin ikinci yarısında, kütləli istehsalı isə 2028-ci ilin ikinci yarısında planlaşdırır, bu isə onun istehsalını Terafab Grimes-in birinci fazasından yalnız 1,5 il əvvəl təşkil edir. TSMC A12 prosesinin kütləli istehsalını 2029-cu ilin sonunda başlamağı planlaşdırır; bu, 1,2 nm sinfin ikinci nəsil nanosheet GAA tranzistorları və arxa tərəf enerji təchizatı ilə düyünlüdür, hal ki, Intel 14A-P düyünün təsvirinə yaxındır. Belə ki, Terafab ehtimal ki, yalnız SpaceX, Tesla və xAI üçün xidmət göstərir, bir qədər daha az qabaqcıl düyün şirkəti üçün böyük problem sayılmır.

Mənbələr: Tom's Hardware