GlobalFoundries 7nm sinifli FDX Fusion FD-SOI düğümünü təqdim etdi

GlobalFoundries FDX Fusion, yeni 7nm sinifli istehsal prosesini təqdim etdi, bu tamamilə izolyasiya olunmuş silikon (FD-SOI) texnologiyasına əsaslanır. Düğüm 7nm sinifli rəqəmsal məhsuldarlıq təmin edir və şirkətin 2015-ci ildə təqdim etdiyi ilkin 22FDX prosesinin tranzistor sıxlığından iki dəfə çoxdur. FDX Fusion, GlobalFoundries-in 2018-ci ildə 7nm FinFET texnologiyasının inkişafına son verməsindən təxminən səkkiz il sonra ortaya çıxdı.

FDX Fusion arenaya çıxır

FDX Fusion-ın ilk nəsli SOI substratlarında, tranzistor strukturlarında və back-end bağlantılarında innovasiyaları birləşdirir. GlobalFoundries tranzistor ölçüləri, kontakt qapısı addımı, minimum metal addımı və ya tranzistorun real sıxlığı kimi detalları açıqlamayıb, buna görə də məhsuldarlığına dair iddialarının dəqiq mənası qeyri-müəyyən qalır. Şirkət 2028-ci ildə Almaniyada, Dresden şəhərindəki zavodda FDX Fusion əsasında çiplərin istehsalını planlaşdırır.

FDX Fusion 0,5 THz-ə qədər fT/fmax dəyərinə malik RF tranzistorları, analog və qarışıq siqnal sxəmləri, quraşdırılmış enerjiyə asılı olmayan yaddaşı və yaddaş hesablamalarını dəstəkləyir. Bu kombinasiya yüksək inteqrasiyalı çiplərin, sensor məlumatlarını emal etməyə, AI inferensiya yükləmələrini işə salmaq, xarici cihazlara nəzarət və bir çox ayrı IC olmadan simsiz rabitəyə imkan vermək üçün nəzərdə tutulub. GlobalFoundries həmçinin MIPS, ARC və RISC-V arxitekturlarına əsaslanan prosesor IP-lərini təklif etməyi planlaşdırır.

FD-SOI üçün önəmli tərəqqi

GlobalFoundries 22FDX-i 2015-ci ildə hazırlayıb və 2016-cı ildə onun varisi olan 12FDX-i elan etdi; bu texnologiya 10nm FinFET ilə müqayisədə yüksək məhsuldarlığı və 50%-ə qədər aşağı enerji sərfini təmin edirdi. 12FDX-in ilk tape-out-ları 2019-cu ildə gözlənilirdi, lakin düğüm heç bir kommersiya məhsuluna tətbiq olunmadı. Bunun əvəzinə, şirkət 22FDX-in təkmilləşdirilməsinə fokuslandı və sonradan RF, daxili yaddaş və aşağı enerji sərfi imkanları olan 22FDX+ hazırladı. FDX Fusion indi GlobalFoundries-in 22nm nəsli ilə FD-SOI genişləndirməsinə dair ilk ambisiyasını həyata keçirə bilər, lakin şirkət 12FDX proqramının tərəqqiini ehtiva edib-etməməyini açıqlamayıb.

Illər ərzində qabaqcıl FD-SOI-ni araşdıran CEA-Leti, FDX Fusion-u vahid FD-SOI düğümü kimi təsvir edir. CEA-Leti-nin icraçı direktoru Sébastien Dauvem dedi ki, institut FAMES sərnişin xətti vasitəsilə FD-SOI üçün Avropa yol xəritəsinin formalaşdırılmasına davam edir.

Suallar qalır

GlobalFoundries 2027-ci ilin əvvəllərində müştəri qiymətləndirməsi üçün ilk demo silikonun çatdırılmasını planlaşdırır, 2027-ci ilin ortalarında isə ilk process design kit buraxılacaq. BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens və Tesla FDX Fusion-ə maraq göstərərək, Infineon xüsusilə gələcək 7nm sinifli texnologiyalarda radar və simsiz rabitə üçün əməkdaşlığı təsdiqlədi. Şirkət konkret məhsullarını açıqlamayıb və istehsal həcmi barədə rəsmi məlumat verməyib.

Texnologiyanın kommersiya uğurları real məhsuldarlığa, sıxlığa, istehsal xərcərə və rəqabətqabiliyyətli dizayn ekosisteminin əlçatanlığına asan olacaq. Bəyanatda qabaqcıl EDA və IP inkişafçılarının şərhləri yoxdur və GlobalFoundries EDA alətləri, standart hüceyrə kitabxanaları, yaddaş kompilyatorları və interfeys IP-ləri kimi, çiplərin hazırlanması üçün zəruri olan elementləri konkretləşdirməyib. Konkret rəqəmlər görünmədən FDX Fusion-un sıxlıq, enerji sərfi və qiymət baxımından mövcud 7nm sinifli FinFET proseslərinə necə rəqabət göstərəcəyi qeyri-müəyyən qalır.

Mənbələr: Tomshardware