TSMC Nvidia-nın xahişi ilə 3D DRAM araşdırmasını təkzib etdi

Yeni bir hesabata görə, süni intellekt tələbatı qlobal DRAM tədarükünü gərginləşdirib və qiymətləri artırarkən TSMC Nvidia-nın xahişi ilə 3D DRAM istehsalını araşdırır. TSMC hesabatı təkzib edib və bildirib ki, o, saf logika foundry-dir və belə qalmağı planlaşdırır. Belə bir plan mövcud olsa belə, 3D DRAM bazara çıxmaqdan hələ illər uzaqdır.

Hesabat nə deyir

The Information bildirib ki, TSMC ən böyük müştərisi Nvidia-nın xahişindən sonra 3D DRAM istehsalı üçün planlar hazırlamağa başlayıb. Təşəbbüsə bələd olan iki şəxs sitat gətirilib. Layihənin guya TSMC-nin qabaqcıl qablaşdırma üzrə vitse-prezidenti və Micron-un Tayvan əməliyyatlarının keçmiş rəhbəri Hsu Kuo-chin tərəfindən idarə olunduğu bildirilir. Hesabatda həmçinin qeyd olunub ki, plan TSMC üçün yeni biznes yarada və onun süni intellekt təchizat zəncirindəki rolunu genişləndirə bilər, amma yaddaş bazarı dövri risklərə meyllidir.

TSMC-nin cavabı

TSMC bildirib ki, o, əsas biznesinə, xüsusi IC foundry-yə fokuslanır və qlobal logika IC sənayesinin etibarlı texnologiya və tutum təminatçısı olmağı hədəfləyir. TSMC-nin sözçüsü Tom's Hardware-ə deyib ki, TSMC saf logika foundry-dir və logika foundry olaraq qalmağı planlaşdırır. Şirkət müştərilər üçün yaddaşı sistem paketlərinə qablaşdırarkən DRAM istehsalçıları ilə yaxından işləyir, lakin DRAM, hətta 3D DRAM istehsal etmək üçün təcrübəyə və istehsal tutumuna sahib deyil.

3D DRAM niyə hələ uzaqdır

Adi DRAM yaddaş hüceyrələrini tək müstəvidə yerləşdirir, 3D DRAM isə hər plastinkada tutumu artırmaq üçün yaddaş hüceyrələrinin bir neçə səviyyəsini şaquli şəkildə yerləşdirir. Üç aparıcı DRAM istehsalçısı, Micron, Samsung və SK hynix, 3D DRAM üzərində işləyir. Micron-un DRAM strategiyasına 3D DRAM reallığa çevrilməzdən əvvəl ən azı dörd əlavə planar DRAM proses texnologiyası daxildir. TSMC güclü logika proses texnologiyalarına malikdir, lakin DRAM istehsalı tamamilə fərqli istehsal prosesləri tələb edir. 3D DRAM-ın hazırlanması həmçinin qüsurları nəzarətdə saxlayaraq və qəbul edilə bilən məhsuldarlığı qoruyaraq bir neçə yaddaş hüceyrəsi qatı üçün istehsal üsulları tələb edir. Rəqabətqabiliyyətli planar DRAM prosesi olmadan 3D DRAM prosesi hazırlamaq demək olar ki, mümkün deyil və TSMC-də belə bir proses yoxdur. Hətta böyük yaddaş istehsalçıları üçün də 3D DRAM illər uzaqdır, ona görə onu inkişaf etdirməyə çalışmaq yaddaş qıtlığını ən azı beş il ərzində həll edə bilməz.

Risklər və alternativlər

DRAM istehsalına girmək TSMC-ni bazar risklərinə məruz qoyardı. Yaddaş qıtlığı tez-tez sonradan həddindən artıq tədarük yaradan tutum genişləndirmələrini təşviq edir, bu da qiymətləri və gəlirliliyi aşağı salır. Bu, həmçinin TSMC-nin böyük DRAM istehsalçıları, xüsusilə 2024-cü ildə növbəti nəsil HBM məhsulları üçün logika baza çipləri istehsal etmək məqsədilə foundry ilə əməkdaşlıq edən SK Hynix ilə münasibətlərini mürəkkəbləşdirə bilər. TSMC-nin potensial girişi qabaqcıl logika istehsalı, qabaqcıl çip qablaşdırması və artan yaddaş istehsalını birləşdirərsə, antitröst sualları yarada bilər. Tənzimləyicilər şaquli inteqrasiyanın TSMC-yə öz yaddaş məhsullarına üstünlük verməyə və ya rəqibləri zərərə salmağa imkan verib-vermədiyini araşdıra bilər. Eyni zamanda, başqa bir təchizatçı üç istehsalçı üstünlük təşkil etdiyi bazarda rəqabəti gücləndirə bilər. TSMC həmçinin HBM üçün mürəkkəb logika baza çipləri istehsal etməklə, SoIC hibrid bağlama texnologiyasından istifadə edərək yaddaşı prosessorlarla inteqrasiya etməklə və GUC və qurulmuş DRAM istehsalçıları kimi partnyorlarla fərdiləşdirilmiş yaddaş həlləri hazırlamaqla DRAM tikməkdən qaça bilər. Bu yanaşma DRAM proses inkişafına milyardlarla dollar investisiya qoymadan və ya on milyardlarla dollar dəyərində əlavə fablar tikmədən qabaqcıl yaddaşda mövcudluğunu genişləndirə bilər.

Mənbələr: Tom's Hardware