TSMC CoWoS qablaşdırma qiymətini 20%-ə qədər artırmağı nəzərdən keçirdiyi bildirilir

Trendforce təchizat zənciri mənbələrinə və yerli mediaya istinadən bildirir ki, TSMC CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) qabaqcıl qablaşdırması üçün qiyməti 20%-ə qədər artırmayı nəzərdən keçirir. Bildirilən addım AI tələbatı fonunda tutumun sıxışması və çip istehsalı alətlərinin çatdırılma müddətlərinin uzanması ilə əlaqələndirilir. TSMC bu xəbəri təsdiqləməyib.

Qablaşdırma təzyiqi artır

CoWoS loqik çiplərini və yüksək buraxılış qabiliyyətli yaddaş (HBM) yığınlarını bir qablaşdırmada birləşdirir, AI sürətləndiricilərinə tələbkar iş yükləri üçün lazım olan məlumat ötürmə qabiliyyətini verir. Bu qablaşdırmaların qurulması dizaynerlər daha çox hesablama və yaddaş əlavə etdikcə çətinləşir. Nvidia Blackwell iki böyük GPU çipini səkkiz HBM3E yığını ilə birləşdirir, qarşıdan gələn Rubin və Rubin Ultra isə inteqrasiyanı daha da irəli aparmaq üçün nəzərdə tutulub.

Test də darboğaza çevrilir. Bildirilir ki, Blackwell Nvidia-nın əvvəlki nəsil Hopper ilə müqayisədə test üçün üç-dörd dəfə daha çox vaxt tələb edir, Rubin isə yeddi dəfəyə qədər daha uzun vaxt tələb edə bilər. Uzun test dövrləri avadanlığı daha uzun müddət məşğul saxlayır, tələbat artdıqca çıxışı artırmağı çətinləşdirir. Tutum uğrunda yarışan yeganə məhsullar GPU-lar deyil; server prosessorları və xüsusi ASIC-lər də qabaqcıl qablaşdırmaya ehtiyac duyur.

Avadanlıq çatdırılma müddətləri və sifarişlər

Alətlərin çatması da daha uzun çəkir. Avadanlıq çatdırılma müddətlərinin üç-altı aydan səkkiz aya qədər uzandığı bildirilir. Nəticədə TSMC bu ilin avadanlıq sifarişlərini endirim və ya əlavə imkanlar barədə danışıqlar aparmaq əvəzinə mövcud qiymətlərlə yerləşdirib; bu, daha yaxşı şərtlər əldə etmək üçün alış gücündən istifadə etmək adətindən fərqlənir.

Bu sıxışma sentyabr ayında verilən xəbəri xatırladır: TSMC AI tələbatını ödəmək üçün istehsalı genişləndirərkən proqnozlaşdırılan yarımkeçirici avadanlıq tələbatı altı ayda təxminən iki dəfə artıb. TSMC-nin birgə əməliyyat direktorunun müavini Cliff Hou bildirib ki, iyul ayına qədər şirkətin gözlənilən avadanlıq ehtiyacı AI tələbatı sürətləndikcə ilkin proqnozdan 1,9 dəfə çox olub. '30 il əvvəlki tendensiya ilə müqayisədə tələbatın bu qədər artmasını və dəyişikliklərin bu tezliyini heç vaxt görməmişik,' Hou həmin vaxt deyib.

Təchizat zənciri və kremniy plastini qiymətləri

TSMC həmçinin qablaşdırma təchizat zəncirini genişləndirməyə çalışır. Bu ayın əvvəlində GlobalFoundries ABŞ-da TSMC-nin CoWoS-u üçün silikon interpozerlər istehsal etməyə beşillik və 2 milyard dollar dəyərində müqavilə ilə razılaşıb; istehsalın 2028-ci ilin birinci yarısında artırılması gözlənilir. Bununla belə, interpozerlər qablaşdırma axınının yalnız bir hissəsidir, ona görə də bu razılaşma təkbaşına çatışmazlığı aradan qaldırmayacaq.

Daha yüksək xərclər yalnız qablaşdırma ilə məhdudlaşmaya bilər. TSMC 2027-ci il üçün daha geniş qiymət artımlarını nəzərdən keçirir; qabaqcıl proses texnologiyalarında plastin qiymətlərinin 5%-dən 10%-ə qədər artacağı gözlənilir. 2nm və 3nm sinifli proses düyünlərindən istifadə edən müştərilər ən kəskin artımlarla üzləşə bilər, ilkin paylamalardan artıq tutum istəyənlər isə əlavə mükafatlar ödəməli ola bilər; bu isə bəzi xərcləri 25%-ə qədər artıra bilər.

Tutum perspektivi

Trendforce tərəfindən istinad edilən sənaye proqnozları TSMC-nin aylıq tutumunu 2026-cı ildə 106 000-dən çox plastin, 2027-ci ildə isə getdikcə daha mürəkkəb AI prosessorlarına olan tələbatla ayaqlaşmaq üçün hədəf 227 000 plastin səviyyəsində qiymətləndirir. Həm qablaşdırma, həm də plastin qiymət artımları reallaşsa, AI avadanlığının xərci daha da artacaq və bunun bir hissəsi qaçılmaz olaraq zəncir üzrə aşağı ötürüləcək.

Mənbələr: Tom's Hardware