GlobalFoundries Nyu-Yorkda TSMC-nin CoWoS silikon interposerlərini 2 milyard dollarlıq razılaşmə ilə istehsal edir

Beşillik razılaşma 2 milyard dollara

GlobalFoundries və TSMC beşillik, 2 milyard dollarlıq istehsal razılaşməsini imzaladı; bu razılaşmə ilə GlobalFoundries TSMC-nin CoWoS müasir paketləşməsi üçün silikon interposerlər istehsal edəcək. Bu, Amerikada bu komponentlərin istehsal mənbəyi yaradır və TSMC müştərilərinə məhsulların tamamilə Amerikada hazırlanmasına və paketləşdirilməsinə imkan verir. Seri istehsal 2028-ci ilin ilk yarısında başlayır.

„GF-in etibarlı Amerikada istehsal bazasından istifadə etməklə müasir paketləşmə elementləri üçün təhlükəsiz və miqyaslana bilən mənbə yaradırıq; bu, müştərilərə innovasıları sürətləndirmək və yarımkeçici təchizat zəncirini gücləndirmək kömək edəcək“, dedi GlobalFoundries CMOS Business üzrə vitse-prezident Ed Kastem.

AI və HPC çipləri üçün fərdi interposerlər

Razılaşmə ilə GlobalFoundries istehsal gücünü Nyu-Yorkun Malta şəhərindəki zavodunda artıraraq TSMC-nin CoWoS-S paketləşmə ekosistemi üçün silikon interposerlər istehsal edəcək. Bu fərdi silikon hissələri loqik chipletlər ilə yüksək ötürücülü yaddaş (HBM) stekləri arasında yüksək sıxlıqlı əlaqələri təmin edir ki, bu da AI və HPC tətbiqləri üçün çoxkristallı mürəkkəb prosesorların mümkün olmasını təmin edir.

Şirkətlər quraşdırılacaq gücü açıqlamayıb, lakin razılaşmə tələbat əsasında əlavə genişlənməni nəzərdə tutur. Interposerlərin konfiqurasiyası chipletlərin və HBM steklərinin sayına, ölçülərinə və yerləşməsinə bağlı olduğundan, hissələr adətən konkret tətbiq üçün hazırlanır. GlobalFoundries TSMC-nin birbaşa təchizatçısı deyil, altmüqaviləçi rolundaca olacaq, ona görə də dizayn qaydaları, istehsal prosesləri və sertifikasiya TSMC-nin CoWoS axınlarına uyğunlaşdırılmalıdır. İntellektual mülkiyyət hüquqları və mühafizə məsələsi həll olunmayıb.

CoWoS daxili təchizat zəncirinin formalaşması

Razılaşma TSMC-nin Arizonada müasir paketləşmə əməliyyatları yaratmaq planlarına uyğundur. TSMC ştatda CoWoS və 3D-IC paketləşmə imkanlarını 2029-cu ilə qədər işə salmağı və Amkor Technology ilə onillik razılaşmə imzalamağı planlaşdırır; Amkor Arizonada Peoria şəhərində müasir paketləşmə obyekti təşkil edəcək və istehsalı 2028-ci ilin əvvəllərində başladacaq.

GlobalFoundries Nyu-Yorkda interposer istehsalını artırdıqca TSMC əsasən daxili CoWoS təchizat zəncirini yarada bilər: loqik kristallar Arizona-dan, interposerlər Nyu-Yorkdan, paketləşmə və test isə TSMC və ya Amkor tərəfindən Arizona-da aparılır. HBM stekləri hələ Asiya istehsalçılarından gəlir, lakin Micron və SK hynix bu onillikdə HBM quraşdırma obyektlərini ABŞ-ə köçürəcək; bu, 2029-2030-cu illər üçün müasir AI prosesorları üçün vertikal inteqrasiya olunmuş Amerikan zəncirini nəzərdə tutmalıdır.

Açıqlanmamış qalır: istehsal həcmi, sərmayə xərcləri, 2 milyard dollarlıq ödənişlərin bölüşdürülməsi və CoWoS quraşdırılmasının TSMC ilə Amkor arasında paylanması. Həmçinin məlum deyil ki, GlobalFoundries interposerləri Arizona-da istifadə olunacaqmış, lakin etibarlı Amerikada istehsal bazası ilə bağlı danışıqlar onların əsasən tamamilə ABŞ-də hazırlanan sistem paketləri üçün nəzərdə tutulduğunu göstərir.

Mənbələr: Tom'S Hardware · The Register