CXMT, 4F² DDR5 sunucu belleğini 2026 sonuna kadar planlıyor

CXMT 4F² sunucu belleğini 2026 sonuna kadar hedefliyor

CXMT Başkanı Cao Kanyu, Şanghay'da düzenlenen Entegre Devreler ve Çipletler Dördüncü Konferansı'nda yaptığı açıklamada, şirketin 4F² DRAM mimarisine dayalı DDR5 RDIMM sunucu belleğini 2026 sonuna kadar piyasaya sürmeyi planladığını duyurdu. Bu takvim korunursa, CXMT, 4F² ürünlerini 2028'e kadar sunmayı bekleyen Samsung'a yaklaşık iki yıl öne geçebilir.

Şirkete göre, geleneksel 6F² hücrelerden 4F²'ye geçiş, tek bir çipteki DRAM hücre yoğunluğunu %30-50 artırabilir. CXMT bu mimariyle ilgili ilk çalışmasını 2021'de yayımladı ve Cao, bununla ilişkili 300'den fazla yayımlanan patent ailesini biriktirdiğini ve bunu sektörde lider konuma sahip olduğunu değerlendiriyor.

VSG ve HKMG daha küçük hücreyi mümkün kılıyor

CXMT'nin açıklamasına göre, uygulamadaki ana yenilik, şirketin geliştirdiği Dikey Çevreli Kapı (Vertical Surrounded Gate, VSG) transistörüdür. Dikey çevreli kanal yapısı, akım kaçaklarını ve kısa kanal etkilerini azaltmayı amaçlar ve hücreler küçültülürken alanın daha iyi ölçeklenmesini sağlar.

CXMT ayrıca G4 sürecinde High-k Metal Gate (HKMG) teknolojisini kullanıyor. Bu yaklaşım, geleneksel silikon bazlı kapı izolatörlerini, örneğin hafniyum oksit gibi yüksek dielektrik sabitli malzemelerle değiştirir; şirket bunu daha az kaçak, daha iyi enerji verimliliği ve daha hızlı anahtarlama ile ilişkilendiriyor.

Sunucu pazarı ve tesis kapasitesi

Sunucu belleği, uzun süreli yük altında kesintisiz çalışmayı gerektirir; bu, CXMT'nin kullanıcı tabanının yoğunlaştığı tüketici elektronik göre daha yüksek bir taleptir. Bu nedenle RDIMM planı, Samsung, SK Hynix ve Micron'un hizmet verdiği üst düzey sunucu bellek pazarına doğrudan giriş çabasıdır. Bu üç şirketten hiçbiri 4F² mimarisinin geniş ölçekli ticarileştirmesine henüz ulaşmadı; SK Hynix veya Micron için 4F² takvimleri belirtilmedi. Samsung, B1b sürecinde wafer-to-wafer hibrit bağlama kullanımına dair bir taslak sundu, ancak bu yaklaşımın maliyeti yüksek olduğu ve seri üretime ulaşmasının yıllar alacağı belirtiliyor.

CXMT ayrıca kapasitesini genişletiyor. Şirket, üç adet 300 mm fabrikasında yıl sonuna kadar ayda 300 000 wafer üretmeyi hedefliyor. Şanghay ve Hefei'de inşa edilmekte olan iki tesis, toplam kapasiteyi ayda 600 000 wafer seviyesine çıkarabilir.

Kaynaklar: Tweaktown · Trendforce · Techmeme