GlobalFoundries 7nm Sınıfı FDX Fusion FD-SOI Düğümünü Tanıttı

GlobalFoundries, tamamen tüketilmiş silikon üzeri izolatör (FD-SOI) teknolojisine dayanan yeni 7nm sınıfı üretim prosesi FDX Fusion'ı tanıttı. Düğüm, 7nm sınıfı sayısal performans ve 2015'te sunulan ilk 22FDX prosesinin transistör yoğunluğunun iki katını vaat ediyor. FDX Fusion, GlobalFoundries'ın 2018'de 7nm FinFET geliştirmesini durdurmasından yaklaşık sekiz yıl sonra ortaya çıktı.

FDX Fusion piste çıkıyor

FDX Fusion'ın ilk nesli SOI tabakalardaki, transistör yapılarındaki ve back-end bağlantılardaki yenilikleri birleştiriyor. GlobalFoundries transistör boyutlarını, kontakt kapı aralığını veya gerçek yoğunluğunu açıklamadığı için performans iddialarının kesin anlamı belirsiz. Şirket, 2028'de Almanya'nın Dresden şehrindeki fabrikada FDX Fusion çip üretimini planlıyor.

FDX Fusion, 0,5 THz'e kadar fT/fmax değerli RF transistörlerini, analog ve karma sinyal şemalarını, gömülü enerji bağımsız belleği ve bellek içi hesaplamaları destekliyor. Bu kombinasyon, sensör verilerini işleyebilen, AI çıkarım yüklerini çalıştırabilen, harici cihazları kontrol eden ve ayrı IC olmadan kablosuz bağlantı sağlayabilen yüksek entegreli çipleri mümkün kılmayı amaçlıyor. GlobalFoundries ayrıca MIPS, ARC ve RISC-V mimarilerine dayalı işlemci IP'leri sunmayı planlıyor.

FD-SOI için Önemli Gelişme

GlobalFoundries 22FDX'i 2015'te tanıttı ve 2016'da 10nm FinFET'e göre performans vaat eden ve %50'ye kadar düşük enerji tüketimi sunan halefi 12FDX'i duyurdu. 12FDX'in ilk tape-out'ları 2019'da bekleniyordu ama düğüm hiçbir ticari üründe kullanılmadı. Şirket 22FDX iyileştirmelerine odaklandı ve RF, gömülü bellek ve düşük enerji özellikleri eklenmiş 22FDX+'ı tanıttı. FDX Fusion şimdi 22nm neslin ötesinde FD-SOI'yi genişletme hayalini gerçekleştirebilir, ancak şirket bunun 12FDX program geliştirmelerini içerip içermediğini belirtmedi.

CEA-Leti, FDX Fusion'ı tek tip FD-SOI düğümü olarak tanımlıyor. CEA-Leti Genel Müdürü Sebastien Dauvom, enstitünün FAMES pilot hattı aracılığıyla FD-SOI için Avrupa yol haritasını oluşturmaya devam ettiğini söyledi.

Sorular Devam Ediyor

GlobalFoundries, 2027'nin başında değerlendirme için ilk demo silikon sunmayı ve 2027 ortasında ilk process design kit'i piyasayı planlıyor. BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens ve Tesla FDX Fusion'a ilgi gösterdi; Infineon özellikle radar ve kablosuz iletişim için gelecekteki 7nm sınıfı teknolojiler üzerinde iş birliğini doğruladı. Şirket belirli ürünleri tanımlamadı ve üretim kapasitelerini taahhüt etmedi.

Teknolojinin ticari başarısı gerçek performansa, yoğunluğa, üretim maliyetlerine ve rekabetçi tasarım ekosisteminin erişilebilirliğine bağlı olacak. Açıklamada lider EDA ve IP geliştiricilerinin yorumları yer almadı; GlobalFoundries EDA araçlarını, standart hücre kütüphanelerini, bellek derleyicilerini ve arayüz IP'lerini belirtmedi. Kesin sayılar ortaya çıkana kadar FDX Fusion'ın yerleşik 7nm FinFET prosesleriyle yoğunluk, enerji ve fiyat açısından nasıl rekabet edeceği belirsiz.

Kaynaklar: Tomshardware