Geri Dön

Intel, Yapay Zeka Talebi Nedeniyle Kapasiteyi Tüketici CPU'lardan Sunucu CPU'lara Kaydırıyor
SiTech AI Team2 dk okuma

Intel, Yapay Zeka Talebi Nedeniyle Kapasiteyi Tüketici CPU'lardan Sunucu CPU'lara Kaydırıyor

Intel, yapay zeka altyapı talebi nedeniyle kapasiteyi tüketici CPU'lardan sunucu CPU'lara kaydırıyor; fab genişletmeleri, paketleme ve ekipman yatırımlarıyla arz sıkıntısını hafifletmeye çalışıyor.

Intel, yapay zeka altyapısı için talebin arzı zorlaması nedeniyle bazı üretim kapasitesini tüketici CPU'lardan sunucu CPU'lara kaydırıyor. Şirket, Veri Merkezi ve Yapay Zeka iş biriminin 2026'nın üçüncü çeyreğinde 7,3 milyar dolar gelir elde ettiğini; bunun bir önceki çeyreğe göre yüzde 17, yılın aynı dönemine göre ise yaklaşık yüzde 80 arttığını söylüyor. Intel, operatörler daha fazla CPU yoğun aracı ve çıkarım iş yükü devreye aldığı için veri merkezi CPU talebinin 2027 ve 2028 boyunca güçlü kalmasını bekliyor.

Kapasite yeniden tahsisi ve fab genişletmesi

Intel, bazı kapasiteyi istemci CPU'lardan veri merkezi CPU'lara yeniden tahsis ediyor. Şirket yakın zamanda İrlanda'nın Leixlip kenti yakınlarındaki Fab 24'te üretim kapasitesini genişletmeye başladı, ancak bu kapasite hızlandırılmadığı takdirde ancak 2027 sonunda devreye girecek. Şirket ayrıca Oregon tesislerindeki bazı üretim kaynaklarını Intel 18A'dan Intel 3'e dönüştürmeyi planlıyor; bu kaynaklar başlangıçta Panther Lake istemci işlemcileri için ayrılmıştı. Ek Oregon Intel 3 kapasitesinin 2027'nin ikinci yarısında üretime girmesi bekleniyor. Granite Rapids, Intel'in en hızlı üretime alınan sunucu işlemci ailesi hâline geldi, ancak şirketin belirttiğine göre talep hâlâ mevcut arzı aşıyor. Intel 3 üretim maliyetleri 2026'nın birinci çeyreğinden bu yana yaklaşık yüzde 15 azaldı. Arizona'da Intel, Fab 52'de Intel 18A üretimini artırıyor ve bitişik Fab 62'ye ekipman kurulumunu hızlandırıyor; bu tesis 18A, 18A-P ve türev proses teknolojileri için ikinci yüksek hacimli tesis olacak. Intel'in baş yöneticisi Lip-Bu Tan, sanayinin Super Intelligence için benzeri görülmemiş taleple yönlendirilen tarihin en önemli arz kıtlıklarından birini yönettiğini söyledi.

Paketleme ve substrat kısıtları

Intel ayrıca EMIB ve Foveros 3D paketlemeye dayanan çoklu çiplet işlemcileri paketlemek için gerekli gelişmiş organik substratların kıtlığıyla karşı karşıya. Şirket, 2027'nin ikinci yarısında yaklaşık yüzde 40 daha fazla substrat kapasitesinin devreye girmesini bekliyor. Şirket, iç ürün gruplarını ve dış müşterileri desteklemek için New Mexico ve Malezya'daki gelişmiş paketleme operasyonlarını genişletiyor. Daha yeni Clearwater Forest Xeon'lar, Intel 18A işlem kalıplarını Intel 3 taban kalıpları üzerine yığmak için EMIB ile Foveros Direct 3D ve hibrit bağlamayı birleştiriyor.

Yatırım ve görünüm

Intel, 2026'da yaklaşık 20 milyar dolar sermaye harcaması ve 2027'de önemli bir artış bekliyor. Üçüncü çeyrekte yarı iletken ekipman tedarikçilerine verilen kesin satın alma siparişleri bir önceki çeyreğe göre yaklaşık yüzde 40 arttı. Intel, arz kısıtlarının özellikle 2027'nin birinci yarısında ağır kalmasını beklerken, veri merkezi iş biriminin büyümeye devam etmesini bekliyor. Ek üretim kapasitesi, daha yüksek verimler ve gelişmiş substrat bulunabilirliği, Intel'in 2027'nin ikinci yarısından itibaren yapay zeka altyapı talebinden yararlanmasına yardımcı olmalı.

Kaynaklar: Tom's Hardware

SiTech

SiTech — AI destekli web geliştirme

Hızlı ve modern web siteleri kuruyor, AI'yı gerçek iş akışlarına taşıyoruz. Projeniz veya sorunuz mu var? Yardımcı olmaktan mutluluk duyarız.