TSMC, Nvidia'nın isteği üzerine 3D DRAM araştırdığı iddiasını reddetti

Yakın tarihli bir rapor, yapay zeka talebinin küresel DRAM arzını zorladığı ve fiyatları yükselttiği bir ortamda TSMC'nin Nvidia'nın isteği üzerine 3D DRAM üretimini araştırdığını söyledi. TSMC raporu reddederek saf mantık dökümhanesi olduğunu ve öyle kalmayı planladığını belirtti. Böyle bir plan olsa bile 3D DRAM'in pazara çıkmasına daha yıllar var.

Rapor ne diyor

The Information, TSMC'nin en büyük müşterisi Nvidia'nın isteği üzerine 3D DRAM üretimi için planlar hazırlamaya başladığını bildirdi. Girişime aşina iki kişi kaynak gösterildi. TSMC'nin ileri ambalajdan sorumlu başkan yardımcısı ve Micron'un Tayvan operasyonlarının eski başkanı Hsu Kuo-chin'in bu çalışmayı yürüttüğü bildirildi. Rapor ayrıca planın TSMC için yeni bir iş alanı oluşturabileceğini ve şirketin yapay zeka tedarik zincirindeki rolünü genişletebileceğini, ancak belleğin döngüsel risklere açık olduğunu söyledi.

TSMC'nin yanıtı

TSMC, temel işi olan özelleştirilmiş IC dökümhanesine odaklandığını ve küresel mantık IC endüstrisinin güvenilir teknoloji ve kapasite sağlayıcısı olmayı hedeflediğini söyledi. Bir sözcü Tom's Hardware'a TSMC'nin saf mantık dökümhanesi olduğunu ve mantık dökümhanesi olarak kalmayı planladığını söyledi. Şirket, müşteriler için belleği system in package içine paketlerken DRAM üreticileriyle yakından çalışır, ancak DRAM üretmek için gereken uzmanlığa ve üretim kapasitesine, hele 3D DRAM için, sahip değildir.

3D DRAM neden hâlâ uzakta

Tek bir düzlemde bellek hücreleri düzenleyen geleneksel DRAM'in aksine 3D DRAM, wafer başına kapasiteyi artırmak için bellek hücrelerinin birden fazla katmanını dikey olarak yerleştirir. Micron, Samsung ve SK hynix olmak üzere üç önde gelen DRAM üreticisinin tamamı 3D DRAM üzerinde çalışmaktadır. Micron'un DRAM stratejisi, 3D DRAM gerçeğe dönüşmeden önce en az dört planar DRAM proses teknolojisi daha içerir. TSMC güçlü mantık proses teknolojilerine sahiptir, ancak DRAM üretimi tamamen farklı imalat süreçleri gerektirir. 3D DRAM geliştirmek ayrıca kusurları kontrol ederken ve kabul edilebilir verimleri korurken birden fazla bellek hücresi katmanı için imalat teknikleri gerektirir. Rekabetçi bir planar DRAM süreci olmadan 3D DRAM süreci geliştirmek neredeyse imkânsız ve TSMC'nin böyle bir süreci yok. Büyük bellek üreticileri için bile 3D DRAM yıllar uzakta olduğundan bu yolu izlemek bellek kıtlığını en az beş yıl boyunca çözemez.

Riskler ve alternatifler

DRAM üretimine girmek TSMC'yi pazar risklerine maruz bırakacaktır. Bellek kıtlıkları çoğu zaman daha sonra arz fazlası yaratan, fiyatları ve kârlılığı düşüren kapasite genişlemelerini teşvik eder. Ayrıca TSMC'nin büyük DRAM üreticileriyle ilişkisini, özellikle 2024'te yeni nesil HBM ürünleri için mantık taban kalıpları üretmek üzere dökümhaneyle ortaklık kuran SK Hynix ile ilişkisini karmaşıklaştırabilir. TSMC'nin olası girişi, en gelişmiş mantık üretimi, gelişmiş çip ambalajlama ve artan bellek üretimini bir araya getirirse rekabet hukuku sorularını gündeme getirebilir. Düzenleyiciler, dikey bütünleşmenin TSMC'ye kendi bellek ürünlerini kayırma veya rakipleri dezavantajlı duruma düşürme imkanı verip vermeyeceğini inceleyebilir. Aynı zamanda başka bir tedarikçi, üç üreticinin hakim olduğu bir pazarda rekabeti güçlendirebilir. TSMC ayrıca HBM için gelişmiş mantık taban kalıpları üreterek, SoIC hibrit bağlama teknolojisi kullanarak belleği işlemcilerle bütünleştirerek ve GUC ile yerleşik DRAM üreticileri gibi ortaklarla özelleştirilmiş bellek çözümleri geliştirerek DRAM inşa etmekten kaçınabilir. Bu yaklaşım, DRAM proses geliştirmeye milyarlarca dolar yatırmadan veya on milyarlarca dolarlık ek fabrikalar inşa etmeden gelişmiş bellekteki varlığını genişletebilir.

Kaynaklar: Tom's Hardware