TSMC'nin CoWoS Paketleme Fiyatını %20'ye Kadar Artırmayı Değerlendirdiği Bildiriliyor

Trendforce'un tedarik zinciri kaynaklarına ve yerel medyaya dayandırdığı habere göre TSMC, Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) gelişmiş paketlemesi için %20'ye varan fiyat artışı değerlendiriyor. Bildirilen hamle, yapay zeka talebi nedeniyle kapasitenin zorlanması ve çip üretim araçlarının teslim sürelerinin uzamasını yansıtmaktadır. TSMC raporu doğrulamamıştır.

Paketleme Baskısı Artıyor

CoWoS, mantık kalıplarıyla yüksek bant genişlikli bellek yığınlarını tek bir pakette birleştirerek yapay zeka hızlandırıcılarına zorlu iş yüklerinin gerektirdiği veri bant genişliğini sağlar. Bu paketleri üretmek, tasarımcılar daha fazla hesaplama ve bellek ekledikçe zorlaşıyor. Nvidia'nın Blackwell'i iki büyük GPU kalıbını sekiz HBM3E yığınıyla eşleştirirken, yaklaşan Rubin ve Rubin Ultra'nın entegrasyonu daha da ileri taşıması bekleniyor.

Raporlara göre Blackwell'in test edilmesi, Nvidia'nın önceki nesil Hopper'ına göre üç ila dört kat daha uzun sürüyor; Rubin ise yedi kata kadar daha uzun süre gerektirebilir. Uzayan test döngüleri ekipmanı daha uzun süre meşgul tutuyor, talep arttıkça üretimi artırmayı zorlaştırıyor. Kapasite için yarışan tek ürün GPU'lar değil; sunucu CPU'ları ve özel ASIC'ler de gelişmiş paketleme gerektiriyor.

Ekipman Teslim Süreleri ve Siparişler

Araçların gelmesi de daha uzun sürüyor. Ekipman teslim süreleri bildirildiğine göre üç ila altı aydan sekiz aya kadar uzadı. Sonuç olarak bildirildiğine göre TSMC, indirim veya ek özellikler pazarlık etmek yerine bu yılın ekipman siparişlerini mevcut fiyatlarla verdi; bu, daha iyi koşullar almak için satın alma gücünü kullanma alışkanlığından bir sapma.

Bu baskı, şirketin yapay zeka talebini karşılamak için üretimi genişletmesiyle TSMC'nin öngörülen yarı iletken ekipman gereksinimlerinin altı ayda neredeyse iki katına çıktığını bildiren Eylül raporunu anımsatıyor. TSMC'nin ortak COO yardımcısı Cliff Hou, yapay zeka talebi hızlanırken Temmuz ayına kadar şirketin beklenen ekipman gereksinimlerinin orijinal tahminin 1,9 katına ulaştığını söyledi. '30 yıl önceki kalıpla karşılaştırıldığında, talebin bu kadar arttığını, değişikliklerin bu sıklıkta olduğunu hiç görmedik,' Hou o zaman söyledi.

Tedarik Zinciri ve Wafer Fiyatları

TSMC ayrıca paketleme tedarik zincirini genişletmeye çalışıyor. Bu ayın başlarında GlobalFoundries, TSMC'nin CoWoS'u için ABD'de silikon ara katman (interposer) üretmeyi beş yıllık ve 2 milyar dolar değerinde bir sözleşmeyle kabul etti; üretimin 2028'in ilk yarısında artması bekleniyor. Ancak ara katmanlar paketleme akışının yalnızca bir parçasıdır, bu yüzden anlaşma tek başına kıtlıkları ortadan kaldırmayacaktır.

Daha yüksek maliyetler yalnızca paketlemeyle sınırlı olmayabilir. TSMC, 2027 için daha geniş fiyat artışlarını değerlendirmektedir; gelişmiş süreç teknolojilerinde wafer fiyatlarının %5 ila %10 artması bekleniyor. 2nm ve 3nm sınıf düğümleri kullanan müşteriler en dik artışlarla karşı karşıya kalabilir, oysa orijinal tahsislerin ötesinde kapasite arayanlar ek primler ödemek zorunda kalabilir; bu da bazı maliyetleri %25'e kadar artırabilir.

Kapasite Görünümü

Trendforce'un aktardığı sektör tahminlerine göre TSMC'nin aylık kapasitesi 2026'da 106.000 wafer'ın üzerinde, 2027 hedefi ise 227.000 wafer; şirket giderek daha karmaşık yapay zeka işlemcilerine yönelik talebi karşılamaya çalışıyor. Hem paketleme hem de wafer fiyat artışları gerçekleşirse yapay zeka donanımının maliyeti muhtemelen daha da yükselecek ve bunun bir kısmı kaçınılmaz olarak zincirin aşağısına yansıyacaktır.

Kaynaklar: Tom's Hardware