GlobalFoundries, TSMC'nin CoWoS silikon interposer'larını New York'ta 2 milyar dolarlık anlaşmayla üretecek

Beş yıllık anlaşma 2 milyar dolara

GlobalFoundries ve TSMC, beş yıllık ve 2 milyar dolar değerindeki bir üretim anlaşması imzaladı. Bu anlaşmayla GlobalFoundries, TSMC'nin CoWoS ileri paketleme teknolojisi için silikon interposer'lar üretecek. Bu, Amerika'da bileşen üretimi için bir kaynak oluşturacak ve TSMC'nin müşterilerine ürünlerin tamamen Amerika'da üretilip paketlenmesini mümkün kılacak. Seri üretim 2028'in ilk yarısında başlayacak.

"GF'nin güvenilir ABD üretim altyapısını kullanarak, ileri paketleme elemanları için güvenli ve ölçeklenebilir bir kaynak oluşturuyoruz; bu da müşterilerin inovasyonu hızlandırmasına ve yarı iletken tedarik zincirini güçlendirmesine yardımcı olacak," dedi GlobalFoundries CMOS Business Kıdemli Başkan Yardımcısı Ed Kastem.

AI ve HPC çipleri için bireysel interposer'lar

Anlaşmayla GlobalFoundries, New York'taki Malta tesisinde üretim kapasitesini artıracak ve TSMC'nin CoWoS-S paketleme ekosistemi için silikon interposer'lar üretecek. Bu bireysel silikon parçalar, mantıksal çipletler ile yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınları arasında yüksek yoğunlukta bağlantılar sağlayacak ve AI ile HPC uygulamaları için karmaşık çok kristal işlemcileri mümkün kılacak.

Şirketler kurulum gücünü açıklamadı, ancak anlaşma talebe göre ek genişlemeyi öngörüyor. İnterposer'ların yapılandırması çiplet ve HBM yığınlarının sayısına, ölçülerine ve düzenlemesine bağlı olduğundan, parçalar genellikle belirli uygulamalar için hazırlanıyor. GlobalFoundries, TSMC'nin doğrudan tedarikçisi değil, alt yüklenici olarak görev yapacak; bu nedenle tasarım kuralları, üretim süreçleri ve kalifikasyon TSMC'nin CoWoS hatlarına uygun olacak. Fikri mülkiyet hakları ve korunması henüz belirsiz.

CoWoS için yerli tedarik zinciri oluşturuluyor

Anlaşma, TSMC'nin Arizona'da ileri paketleme tesisi kurma planlarına denk geliyor. TSMC, eyalet içinde CoWoS ve 3D-IC paketleme yeteneklerini 2029'a kadar devreye sokmayı ve Amkor Technology ile 10 yıllık bir anlaşma imzalamayı planlıyor; Amkor, Arizona'nın Peoria kentinde ileri paketleme tesisi kuracak ve üretimi 2028'in başında başlatacak.

GlobalFoundries New York'ta interposer üretimini artırdıkça, TSMC büyük ölçüde yerli CoWoS tedarik zinciri oluşturabilecek: mantık kristalleri Arizona'dan, interposer'lar New York'tan, paketleme ve test ise TSMC veya Amkor tarafından Arizona'da yapılacak. HBM yığınları şu anda Asyalı üreticilerden tedarik ediliyor ancak Micron ve SK hynix bu on yıl içinde HBM montaj tesislerini ABD'ye taşıyacak; bu da 2029-2030 için ileri AI işlemcileri için dikey olarak entegre bir ABD zinciri anlamına geliyor.

Üretim hacimleri, sermaye harcamaları, 2 milyar dolarlık ödemenin dağılımı ve CoWoS montajının TSMC ile Amkor arasında paylaşımı henüz açıklanmadı. Ayrıca GlobalFoundries'in interposer'larının Arizona'da kullanılıp kullanılmadığı bilinmiyor; ancak güvenilir ABD üretim altyapısına atıfta bulunulması, bunların büyük ölçüde tamamen ABD'de üretilen sistem paketleri için olduğunu gösteriyor.

Kaynaklar: Tom'S Hardware · The Register