CXMT 4F² DDR5 server yaddaşını 2026-cı ilin sonuna qədər planlaşdırır

CXMT 2026-cı ilin sonuna qədər 4F² server yaddaşını hədəfləyir

CXMT 2026-cı ilin sonuna qədər 4F² DRAM arxitekturasına əsaslanan DDR5 RDIMM server yaddaşını buraxmağı planlaşdırır, bildirib CXMT prezidenti Cao Kanyu Şanxayda çiplər və çip dəstlərinin dördüncü konfransında. Bu qrafik saxlanırsa, CXMT 4F² yaddaşlarını Samsung-dən təxminən iki il əvvəl buraxa bilər, çünki Samsung 4F² məhsullarını 2028-ci ilə qədər gözləmir.

Şirkətin dediyinə görə, adi 6F² hüceyrələrdən 4F²-yə keçidlə bir çip üzərində DRAM hüceyrələrinin sıxlığı 30-50% artırıla bilər. CXMT bu arxitektura ilə bağlı ilk işini 2021-ci ildə dərc etmiş və 300-dən çox patent ailəsi toplamışdır ki, bunu Cao sənayədə lider mövqeyi kimi qiymətləndirir.

VSG və HKMG daha kiçik hüceyrələri gücləndirir

CXMT-nin dediyinə görə, tətbiqində əsas yenilik şirkət tərəfindən hazırlanmış vertikal əhatə olunmuş qapı tranzistorudur (Vertical Surrounded Gate, VSG). Vertikal əhatə olunmuş kanal strukturu cərəyanın sızması və qısa kanal effektərini aradan qaldırmaq üçün nəzərdə tutulub və hüceyrələri kiçildikdə sahənin daha yaxşı miqyaslanmasına imkan verir.

CXMT həmçinin G4 prosesində High-k Metal Gate (HKMG) texnologiyasından istifadə edir. Bu yanaşma ənənevi silisium əsaslı qapı izolyatorlarını yüksək dielektrik sabitli maləzələrlə əvəz edir, məsələn hafnium oksidlər, ki, şirkət bunu daha az sızma, daha yaxşı enerji səmərəliliyi və daha sürətli keçidlə əlaqələndirir.

Server bazarı və zavod gücü

Server yaddaşı uzun müddətli yükləmə şəraitində davamlı işləmə tələb edir, bu istehlak elektronikasından daha yüksək tələbdir, burada, CXMT-nin dediyinə görə, müştəri bazası mərkəzləşmiş idi. Buna görə RDIMM planı birbaşa yüksək sinifli server yaddaşı bazarına daxil olmağa çalışır ki, buna Samsung, SK Hynix və Micron xidmət edir. Bu üçündən heç biri 4F² arxitekturasının geniş miqyaslı kommersiyalaşdırılmasına çatmayıb və SK Hynix və ya Micron üçün 4F² müddətləri təyin edilməyib. Samsung B1b prosesində wafer-to-wafer hibrid birləşmə istifadəsinə bir təqdimat hazırlamışdır, lakin bu yanaşma bahalı təsvir edilmişdir və kütlevi istehsala hələ illər qalıb.

CXMT həmçinin gücünü artırır. Şirkət ilin sonuna qədər üç 300-millimetrik zavodda ayda 300 000 plitka istehsalını hədəfləyir. Şanxay və Xepeydə inşa olunan iki obyekt nəticədə ümumi gücü ayda 600 000 plitkaya qədər artıra bilər.

Mənbələr: Tweaktown · Trendforce · Techmeme