AMD-მ Taalas შეიძინა — AI მოდელები პირდაპირ სილიციუმში იჭრება

AMD-მ 2026 წლის 6 აგვისტოს გამოაცხადა, რომ ტორონტოურ სტარტაპ Taalas-ს ყიდულობს — მისი ჩიპები მოდელის წონას პირდაპირ სილიციუმში ჭრის. გარიგების მიზანია AI ინფერენსი უფრო სწრაფი და იაფი გახადოს.
რა მოხდა
AMD-მ 2026 წლის 6 აგვისტოს, ხუთშაბათს, გამოაცხადა, რომ ყიდულობს ტორონტოში დაფუძნებულ AI ჩიპების სტარტაპ Taalas-ს, რომელიც 2023 წელს დაარსდა. გარიგება ბირჟის დახურვისას გამოცხადდა, ფინანსური პირობები კი არ გამჟღავნებულა. ეს AMD-ის უახლესი ნაბიჯია AI აპარატურის ბაზარზე Nvidia-ს დომინაციის შესამცირებლად.
მოდელის წონა სილიციუმშია „ამოჭრილი“
Taalas-ის მიდგომა ინფერენსისადმი უჩვეულოა: მოდელის წონა HBM მეხსიერებაში შენახვის ნაცვლად პირდაპირ სილიციუმში იჭრება — ასე ჩიპი კონკრეტული მოდელისთვის სპეციალიზებულ ინტეგრალურ სქემად (MSIC) იქცევა. კომპანიის პირველი საცდელი ჩიპი HC1 TSMC-ის 6-ნანომეტრიანი პროცესით დამზადდა და Meta-ს Llama 3.1 8B მოდელს წამში 16 960 ტოკენის სიჩქარით ემსახურებოდა — იმ დროისთვის დაახლოებით 48-ჯერ სწრაფად Nvidia-ს GPU-ებზე და 8,5-ჯერ სწრაფად Cerebras-ის აქსელერატორებზე.
რატომ არის ეს მნიშვნელოვანი
მეორე თაობის HC2 ჩიპი, რომელიც ამ ზაფხულს უნდა გამოვიდეს, ერთ ჩიპზე 20 მილიარდი პარამეტრის მიზნით მუშაობს. ამ მასშტაბზე ტრილიონპარამეტრიანი მოდელისთვის სულ რაღაც 50 აქსელერატორი იქნება საკმარისი — AMD-ს კი უკვე აქვს rack-მასშტაბის Instinct Helios სისტემები. მოსალოდნელია, რომ AMD GPU-ებს Taalas-ზე დაფუძნებულ აქსელერატორებს დააკავშირებს — ისე, როგორც Nvidia-მ Groq-თან დეკემბრის სალიცენზიო გარიგებით გააკეთა.