ცნობების თანახმად, TSMC-ი CoWoS-ის მოწინავე შეფუთვის ფასის 20%-მდე ზრდას განიხილავს

ცნობების თანახმად, TSMC-ი განიხილავს CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) მოწინავე შეფუთვის ფასის 20%-მდე ზრდას; ამის შესახებ Trendforce-ი წერს მიწოდების ჯაჭვის წყაროებზე და ადგილობრივ მედიაზე დაყრდნობით. ეს ნაბიჯი, ცნობების მიხედვით, ასახავს ტევადობის დაძაბულობას, რომელიც AI-ზე მოთხოვნამ და ჩიპების წარმოების აღჭურვილობის მიწოდების გახანგრძლივებულმა ვადებმა გამოიწვია. TSMC-მ ეს ინფორმაცია არ დაადასტურა.

შეფუთვაზე ზეწოლა იზრდება

CoWoS ერთ პაკეტში აერთიანებს ლოგიკურ კრისტალებსა და მაღალი გამტარობის მეხსიერების სტეკებს, რაც AI-აქსელერატორებს აძლევს იმ მონაცემთა გამტარობას, რომელიც მომთხოვნი დატვირთვებისთვისაა საჭირო. ასეთი პაკეტების აწყობა უფრო რთული ხდება, რადგან დიზაინერები უფრო მეტ გამოთვლით ძალასა და მეხსიერებას ამატებენ. Nvidia-ის Blackwell-ში ორი დიდი GPU-კრისტალი რვა HBM3E სტეკს ერწყმის, ხოლო მომავალი Rubin და Rubin Ultra, სავარაუდოდ, ინტეგრაციას კიდევ უფრო გააღრმავებს.

ტესტირებაც ბარიერად იქცევა. ცნობების თანახმად, Blackwell-ის ტესტირებას Nvidia-ის წინა თაობის Hopper-თან შედარებით სამიდან ოთხჯერ მეტი დრო სჭირდება, ხოლო Rubin-ს შეიძლება შვიდჯერ მეტი დროც დასჭირდეს. გახანგრძლივებული ტესტირების ციკლები აღჭურვილობას უფრო დიდხანს აკავებს, რაც ართულებს გამოშვების მოცულობის გაზრდას მოთხოვნის მატების პირობებში. ტევადობისთვის მხოლოდ GPU-ები არ იბრძვიან: მოწინავე შეფუთვა სჭირდება სერვერულ CPU-ებსა და მორგებულ ASIC-ებსაც.

აღჭურვილობის მიწოდების ვადები და შეკვეთები

აღჭურვილობის მიღებასაც უფრო მეტი დრო სჭირდება. ცნობების თანახმად, აღჭურვილობის მიწოდების ვადა სამიდან ექვს თვემდე იყო, ახლა კი რვა თვემდეა. შედეგად, ცნობების თანახმად, TSMC-მ წლევანდელი აღჭურვილობის შეკვეთები არსებული ფასებით გააფორმა, ნაცვლად იმისა, რომ ფასდაკლებაზე ან დამატებით შესაძლებლობებზე მოლაპარაკება გაემართა; ეს გადახრაა მისი ჩვეული მიდგომისგან, როცა მსყიდველუნარიანობას უკეთესი პირობების მისაღებად იყენებს.

ეს დაძაბულობა იმეორებს სექტემბრის ცნობას, რომ TSMC-ის პროგნოზირებული საჭიროება ნახევარგამტარულ აღჭურვილობაზე ექვს თვეში თითქმის გაორმაგდა, რადგან კომპანია წარმოებას AI-ზე მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად აფართოებდა. TSMC-ის co-COO-ს მოადგილემ Cliff Hou-მ თქვა, რომ ივლისისთვის კომპანიის მოსალოდნელი საჭიროება აღჭურვილობაზე პირვანდელი შეფასების 1,9-ჯერ მეტი იყო, რადგან AI-ზე მოთხოვნა დაჩქარდა. „30 წლის წინანდელ სურათთან შედარებით, ასეთი მასშტაბის მოთხოვნის ზრდა და ცვლილებების ასეთი სიხშირე არასდროს გვინახავს“, თქვა Hou-მ მაშინ.

მიწოდების ჯაჭვი და ვაფლების ფასები

TSMC ასევე ცდილობს შეფუთვის მიწოდების ჯაჭვის გაფართოებას. ამ თვის დასაწყისში GlobalFoundries-ი დათანხმდა, რომ აშშ-ში TSMC-ის CoWoS-ისთვის სილიციუმის ინტერპოზერები აწარმოოს ხუთწლიანი კონტრაქტით, რომლის ღირებულება 2 მილიარდი დოლარია; წარმოების მატება 2028 წლის პირველ ნახევარშია მოსალოდნელი. თუმცა ინტერპოზერები შეფუთვის პროცესის მხოლოდ ერთი ნაწილია, ამიტომ მხოლოდ ეს შეთანხმება დეფიციტს არ აღმოფხვრის.

გაზრდილი ხარჯები შეიძლება შეფუთვით არ შემოიფარგლოს. ცნობების თანახმად, TSMC-ი 2027 წლისთვის უფრო ფართო ფასების ზრდას განიხილავს; მოსალოდნელია, რომ მოწინავე პროცესების ტექნოლოგიებზე ვაფლების ფასები 5%-დან 10%-მდე გაიზრდება. მომხმარებლებს, რომლებიც 2nm და 3nm კლასის კვანძებს იყენებენ, შეიძლება ყველაზე მკვეთრი ფასების ზრდა შეეხოთ, ხოლო ვინც თავდაპირველ განაწილებაზე მეტ ტევადობას ეძებს, შესაძლოა დამატებითი პრემიები გადაიხადოს, რაც ზოგიერთ ხარჯს 25%-მდე გაზრდის.

ტევადობის პროგნოზი

Trendforce-ის მოყვანილი დარგობრივი შეფასებებით, 2026 წელს TSMC-ის თვიური ტევადობა 106 000 ვაფლს აღემატება, ხოლო 2027 წლისთვის სამიზნე 227 000 ვაფლია, რადგან კომპანია ცდილობს უფრო და უფრო რთული AI-პროცესორებზე მოთხოვნის ტემპს არ ჩამორჩეს. თუ შეფუთვისა და ვაფლების ფასების ზრდა ორივე მოხდება, AI-აპარატურის ღირებულება, სავარაუდოდ, კიდევ გაიზრდება და ამ ხარჯის ნაწილი გარდაუვლად გადაეცემა ჯაჭვის შემდგომ რგოლებს.

წყაროები: Tom's Hardware