IBM يفصل Anderon — أول مصنع نقي لرقائق الكم في العالم
IBM يؤسس Anderon — أول مصنع نقي (pure-play) لرقائق الكم في أمريكا. استثمار 2 مليار دولار في إطار قانون CHIPS Act. سيليكون فائق التوصيل 300mm وتصنيع الحوسبة الكمومية.
Anderon — أول مصنع لرقائق الكم
IBM ووزارة التجارة الأمريكية وقعتا على خطاب نوايا لتأسيس Anderon — أول مصنع نقي (pure-play) لرقائق الكم في العالم. هذه خطوة تاريخية تنقل الحوسبة الكمومية من التجارب المعملية إلى الإنتاج الصناعي. سيعمل Anderon ككيان مستقل يركز حصرياً على تصنيع رقائق الكم — أول منشأة من نوعها في العالم.
سيتم بناء المصنع في ألباني، نيويورك، مستفيداً من البنية التحتية الحالية لأشباه الموصلات في المنطقة. شبه الرئيس التنفيذي لـ IBM، أرفيند كريشنا، هذه اللحظة بمكان وجود رقائق AI قبل عقد من الزمن: "بحلول منتصف ثلاثينيات القرن الحالي، سيدر هذا العمل مليارات الدولارات سنوياً من المبيعات بهوامش ربح عالية." تأسيس Anderon هو جزء من سباق تكنولوجي عالمي، حيث يُنظر إلى الحوسبة الكمومية بشكل متزايد كأصل استراتيجي.
2 مليار دولار في إطار CHIPS Act
استثمار 2 مليار دولار هو أحد أهم المشاريع الممولة في إطار قانون CHIPS and Science Act. يتضمن هيكل التمويل مليار دولار من الحكومة الأمريكية ومليار دولار من IBM، بالإضافة إلى مساهمات الملكية الفكرية ومبادرات تطوير القوى العاملة. يهدف قانون CHIPS Act، الذي تم التوقيع عليه في 2022، إلى إحياء تصنيع أشباه الموصلات الأمريكية وتقليل الاعتماد على سلاسل التوريد الأجنبية.
هذا الاستثمار استراتيجي بشكل خاص لأن الحوسبة الكمومية تُعتبر بشكل متزايد مسألة أمن قومي. الدول الرائدة في العالم — الولايات المتحدة، الصين، الاتحاد الأوروبي — تتنافس لتحقيق التفوق الكمومي. بتأسيس Anderon، تمنح IBM أمريكا ميزة حاسمة في إنتاج رقائق الكم. من المتوقع أن يحفز 2 مليار دولار استثمارات إضافية من القطاع الخاص، مما يخلق آلاف الوظائف عالية المهارات في منطقة ألباني.
سيليكون فائق التوصيل 300mm
أحد أهم الجوانب التقنية لمنشأة Anderon هو تركيزها على إنتاج رقائق السيليكون فائقة التوصيل بقياس 300mm. هذا يستخدم نفس مقياس الإنتاج الذي تستخدمه صناعة أشباه الموصلات الحديثة، لكنه مُكيَّف للمواد فائقة التوصيل الضرورية للحوسبة الكمومية. رقائق 300mm تعني المزيد من الرقاقات لكل شريحة، وتكلفة أقل لكل وحدة، وجودة تصنيع أعلى.
السيليكون فائق التوصيل ضروري للحوسبة الكمومية لأن البتات الكمومية (الكيوبتات) تتطلب درجات حرارة منخفضة للغاية للعمل — عادة قريبة من الصفر المطلق. إنتاج رقائق 300mm فائقة التوصيل على نطاق صناعي يحسن بشكل كبير تماسك الكيوبتات ويقلل من معدلات الأخطاء، التي هي من أكبر التحديات في الحوسبة الكمومية. نهج IBM مبني على سنوات من البحث في المواد فائقة التوصيل وعمليات تصنيع أشباه الموصلات. هذا الاختراق التكنولوجي يزيل أحد العوائق الأساسية التي منعت التبني الواسع للحوسبة الكمومية.
تصنيع الحوسبة الكمومية
تأسيس Anderon يعلن بداية عصر جديد: تصنيع الحوسبة الكمومية. سابقاً، كانت رقائق الكم تُنتج بكميات صغيرة في مختبرات البحث، مما حد من إمكانية الوصول إليها وتطبيقاتها. مع انتقال إنتاج رقائق 300mm فائقة التوصيل إلى النطاق الصناعي، تدخل الحوسبة الكمومية السوق الشامل.
هذا التحول سيؤثر على العديد من الصناعات: المستحضرات الصيدلانية واكتشاف الأدوية، حيث يمكن للمحاكاة الكمومية نمذجة التفاعلات الجزيئية بدقة غير مسبوقة؛ المالية، حيث يمكن للخوارزميات الكمومية تحسين المحافظ الاستثمارية واكتشاف الاحتيال؛ الخدمات اللوجستية، علم المواد، والذكاء الاصطناعي. وفقاً للرئيس التنفيذي لـ IBM، بحلول منتصف ثلاثينيات القرن الحالي، سوق رقائق الكم سيصل إلى مليارات الدولارات سنوياً. Anderon هو الخطوة الملموسة الأولى نحو هذا المستقبل — مصنع رقائق كمومية على نطاق صناعي سيجعل الحوسبة الكمومية متاحة، عملية، وقابلة للتطبيق تجارياً للشركات في جميع أنحاء العالم.