Վերադառնալ
AMD-ն OCP Summit-ում ներկայացրել է Helion-ի ռեքերի հղումային դիզայնը AI գործակալների համար
SiTech AI Team2 րոպե ընթերցում

AMD-ն OCP Summit-ում ներկայացրել է Helion-ի ռեքերի հղումային դիզայնը AI գործակալների համար

AMD-ն OCP-ին համատեղելի Helion ռեքերի հղումային դիզայնը ներկայացրել է AI գործակալների համար։ Այն առաջարկում է CPU կամ CPU+GPU կոնֆիգուրացիաներ՝ մինչև 32 768 Zen 6 միջուկով։ Գործընկերների համակարգերը նախատեսված են 2026 թվականի նոյեմբերին։

Helion-ը նախատեսված է ագենտային AI ծանրաբեռնվածությունների համար

AMD-ն ներկայացրել է ռեքերի մասշտաբի նոր հղումային դիզայն Helion, որը կենտրոնացած է AI գործակալների գործարկման վրա։ Այն հայտնի դարձավ 2026 թվականին Սան Խոսեում, Կալիֆոռնիայում, Open Compute Project (OCP) Summit-ի ժամանակ։ Դիզայնը օգտատերերին ընտրություն է առաջարկում միայն CPU-ի վրա հիմնված հիպերմասշտաբային կոնֆիգուրացիայի և ձեռնարկային կոնֆիգուրացիայի միջև, որը մեկ ռեքում միավորում է CPU-ի և GPU-ի բլեյդներ։

Helion-ը հաջորդում է Helios համակարգին, որը AMD-ն ներկայացրել էր տարվա սկզբին frontier մասշտաբի AI ուսուցման և լայնածավալ ինֆերենսի համար։ Եթե Helios-ը կենտրոնացած է այդ ծանրաբեռնվածությունների վրա, Helion-ի ձեռնարկային կոնֆիգուրացիան միավորում է գործակալների կատարումը և ինֆերենսը մեկ ռեքում, իսկ միայն CPU-ի վրա հիմնված հիպերմասշտաբային տարբերակը առաջարկում է գործակալների կատարման համար հատկացված հզորություն՝ առանձին մոդելի ինֆերենս ենթակառուցվածքի հետ կապերով։

Կոնֆիգուրացիայի տարբերակներ և սարքավորումներ

Կախված կոնֆիգուրացիայից՝ AMD-ն հայտարարում է մինչև 32 768 «Zen 6» CPU միջուկ, որոնք մատակարարվում են 256-միջուկանի Venice Epyc պրոցեսորներով հագեցած հաշվողական հանգույցների միջոցով, մինչև 16 Instinct MI350P GPU արագացուցիչ և մինչև 102 Tbps ցանցային թողունակություն։

Երկու կոնֆիգուրացիաներն էլ առաջարկում են խիտ, հավասարակշռված կամ բարձր արտադրողականությամբ CPU բլեյդներ։ Խիտ դասավորություններում օգտագործվում են 400 W հզորության EPYC 9006 չիպեր, հավասարակշռված բլեյդներում՝ 600 W հզորության 256-միջուկանի պրոցեսորներ, իսկ արտադրողական բլեյդներն ունեն չիպի 96-միջուկանի տարբերակը 5 GHz հաճախականությամբ։ GPU ինֆերենսի բլեյդները 5U սերվերում տեղավորում են ութ Instinct MI350P GPU, իսկ ընդհանուր նշանակության բլեյդները նախատեսված են տվյալների բազայի և պահեստավորման սերվերների կամ տեխնիկական հաշվողական ծանրաբեռնվածությունների համար։

Բաց սպեցիֆիկացիաներ և հասանելիություն գործընկերների հետ

AMD-ի հաշվողական և ձեռնարկային AI ուղղության ավագ փոխնախագահ Դեն Մակնամարան ասում է, որ ագենտային AI-ը մեկ ծանրաբեռնվածություն չէ. այն ներառում է ձեռնարկային հավելվածներ և բարդ աշխատանքային գործընթացներ, որոնցից յուրաքանչյուրն ունի տարբեր հաշվողական պահանջներ։ «Դրա համար անհրաժեշտ է օպտիմիզացված հաշվողական ռեսուրս և ենթակառուցվածք, որը հարմարվում է տարբեր ծանրաբեռնվածություններին։ AMD Helion-ով մենք միավորում ենք Epyc-ի արտադրողականությունը, բաց ծրագրային ապահովումը և ճկուն ռեքերի դիզայնները, որպեսզի մեր գործընկերները կառուցեն օգտատերերի կարիքներին հարմարեցված համակարգեր և արդյունավետ օգտագործեն հասանելի հզորությունը», ավելացրել է նա։

AMD-ն ասում է, որ մտադիր է Helion-ի սպեցիֆիկացիաները փոխանցել OCP-ին, որպեսզի դրանք հանրությանը հասանելի դառնան հետագա զարգացման և ներդրման համար։ Ընկերությունը նշում է Cisco, Dell, HPE, Foxconn, Lenovo, Supermicro և այլն որպես նոր հավաքածուի աջակիցներ։ Գործընկերների կողմից հավաքված Helion-ի կոնֆիգուրացիաները նախատեսված են 2026 թվականի նոյեմբերի համար։

Աղբյուրներ: Theregister

SSiTech

SiTech — AI-ով հզորացված վեբ մշակում

Ստեղծում ենք արագ ու ժամանակակից կայքեր և AI-ը ներդնում իրական բիզնես գործընթացներում։ Ունե՞ք նախագիծ կամ հարց։ Ուրախ կլինենք օգնել։