Հաղորդումներով, Terafab-ը կստանա առաջին ASML EUV սկաները 2027-ի կեսուն

Առաջին EUV սկաները սպասվում է 2027-ի կեսին

Էլոն Մասկի Terafab-ի նախագիծը, ըստ Թիմ Քալփայնի, որը հիմնվում է հարցի վերաբերյալ տեղեկությունների աղբյուրների վրա, կստանա ASML-ի առաջին EUV լիթոգրաֆիկ սարքը 2027-ի կեսուն: Սակայն այս վերջին սկաները կարող է որոշ ժամանակ անգործուն մնալ, քանի որ Tesla-ի հետազոտական գործարանի կառուցվածքը Օստինի մոտ, ըստ ենթադրության, մինչև 2027-ի վերջը չի ավարտվի, իսկ սարքերի տեղափոխումը կսկսվի միյն տարվա վերջին, ըստ SemiAnalysis-ի:

Tesla-ը հետազոտական գործարանի կառուցումը սկսել է Giga Texas-ի հյուսիսային կամպուսում ապրիլին: ըստ SemiAnalysis-ի կանխատեսման՝ շենքը ավարտվելու է 15 ամիսում, որին հետևում է վեց ամսյա սարքավորումների մոնտաժը, որից հետո թիմը կսկսի չիպերի արտադրության փորձերը՝ պատրաստվելով Terafab-ի զանգվածային արտադրության առաջին փուլին:

Intel 14A գործընթացը կենտրոնում

Սովորական EUV համակարգի մատակարարման կանխատեսումը ցույց է տալիս, որ Terafab-ի առաջին սերնդի ջանքերը կախված են ավանդական սարքավորումներից, չնայած Մասկի ազատ էլեկտրոնի լազերային լույսի աղբյուրների գնահատմանը: Terafab-ը օգտագործում է Intel-ի 14A արտադրական տեխնոլոգիան, որը ընդգրկում է ինչպես առկա Low-NA EUV սկաներները, այնպես էլ հաջորդ սերնդի High-NA EUV մեքենաները:

Ոչ ավանդական, պակաս փորձառու լույսի աղբյուրներով լիթոգրաֆիկ համակարգերի օգտագործումը պահանջել է գործընթացի զգալի փոփոխություններ, սարքավորումների լայն որակավորում և ֆոտոմասկների ու ֆոտորեզիստների հնարավոր փոփոխություն, ինչը բարդացնում է Intel-ի 14A տեխնոլոգիան փոխանցելը և հանգեցնում է արտադրության ուշացմանը:

Grimes County-ի օբյեկտը ձևավորվում է

SpaceX-ը 2026 թվականի օգոստոսի սկզբում հայտարարեց Terafab-ի վայրը՝ Grimes County: Ջո Թեգտմեյերի սեպտեմբերի կեսին հրապարակած դրոնի կադրերը ցույց էին տալիս հորատումներ և երկաթբեկման կառուցվածքի մոնտաժը, ինչը նշանակում է, որ շինարարությունն արդեն սկսված էր սեպտեմբերի սկզբին: ըստ SemiAnalysis-ի կանխատեսման՝ Terafab Grimes-ի առաջին փուլը կկառուցվի 20 ամիսում, կսարքավորվի 17 ամիսում և վեց ամիսում հասնի ծավալային արտադրության: Գործումը կսկսվի 2029-ի վերջին, զանգվածային արտադրությունը՝ 2030-ի կեսուն:

Արժեք է, որ SpaceX-ը, ըստ տեղեկությունների, կիսահաղորդիչների արտադրական սարքավորումները պատվիրել էր 2026-ի ապրիլին՝ մի քանի ամիս ավելի շուտ, քան հրապարակային հայտարարությունը, ինչը հավաստիացնում է սարքավորման մոնտաժի 2028-ի կեսի կանխատեսումը, քանի որ առաջադիմական չիպերի գործիքների մատակարարումը երկարաժամկետ է:

Intel-ի և TSMC-ի դիրքերի համեմատություն

Intel-ը նախատեսում է 14A գործընթացով ռիսկային արտադրությունը սկսել 2027-ի երկրորդ կեսուն, իսկ զանգվածայինը՝ 2028-ի երկրորդ կեսուն, ինչը իր արտադրության գործարկումը տեղադրում է առաջին՝ գրեթե 1,5 տարով առաջ, քան Terafab Grimes-ի առաջին փուլը: TSMC-ը պլանավորում է A12 գործընթացի զանգվածային արտադրությունը սկսել 2029-ի վերջին: Սա 1,2 նմ դասի հանգույց է երկրորդ սերնդի nanosheet GAA տրանզիստորներով և հետնամասային էներգիայի մատակարարմամբ, իսկ Intel-ը մոտ է 14A-P հանգույցի ներկայացմանը: Քանի որ Terafab-ը, ըստ ենթադրության, ծառայում է միայն SpaceX-ին, Tesla-ին և xAI-ին, առաջադիմական հանգույցի պակասը մեծ խնդիր չի հանդիսանի:

Աղբյուրներ: Tom's Hardware