GlobalFoundries-ը ներկայացրել է 7nm-դասի FDX Fusion FD-SOI հանգույցը

GlobalFoundries-ը ներկայացրել է FDX Fusion՝ նոր 7nm-դասի արտադրության գործընթաց, որը հիմնված է ամբողջովին գաղտնի սիլիկոնի իզոլտորի վրա (FD-SOI) տեխնոլոգիայի վրա: Հանգույցը խոստանում է 7nm-դասի թվային արտադրողականություն և կրկնակի ավելի մեծ տրանզիստորների խտություն՝ համեմատած ընկերության 2015 թվականին ներկայացված սկզբնական 22FDX գործընթացի հետ: FDX Fusion-ը հայտնվել է մոտավորապես ութ տարի անց, այն բանից հետո, երբ GlobalFoundries-ը 2018 թվականին դադարեցրեց 7nm FinFET տեխնոլոգիայի զարգացումը:

FDX Fusion-ը դուրս է գալիս դյուքում

FDX Fusion-ի առաջին սերունդը միավորում է նորարարությունները SOI ենթաստրուկտուրներում, տրանզիստորների կառուցվածքներում և back-end միջկապերում: GlobalFoundries-ը չի բացահայտել տրանզիստորների չափերը, կոնտակտային դարպասի քայլը, մինիմալ մետաղի քայլը կամ տրանզիստորի իրական խտությունը, ինչի պատճառով դրա արտադրողականության հաստատումների ճշգրիտ նշանակությունը անորոշ է մնում: Ընկերությունը նախատեսում է 2028 թվականին Գերմանիայի Դրեզդենում գտնվող գործարանում սկսել թիպերի արտադրությունը FDX Fusion-ի վրա:

FDX Fusion-ը աջակցում է RF տրանզիստորներին՝ 0,5 THz-ը գերազանցող fT/fmax-ով, անալոգային և խառը ազդանշանային սխեմերին, ներկառուցված էներգետիկորեն անկախ հիշողությանը և հաշվարկներին հիշողության մեջ: Այս կոմբինացիան նախատեսված է հնարավորություն տալ բարձրամիացված թիպերի, որոնք կարող են մշակել սենսորային տվյալներ, գործարկել AI եզրակացման բեռներ, վերահսկել արտաքին սարքեր և անլար կապ ապահովել առանց մի քանի առանձին IC-ների: GlobalFoundries-ը նաև նախատեսում է առաջարկել պրոցեսորային IP՝ հիմնված MIPS, ARC և RISC-V ճարտարապետությունների վրա:

Մեծ զարգացում FD-SOI-ի համար

GlobalFoundries-ը ստեղծել է 22FDX-ը 2015 թվականին և 2016 թվականին հայտարարել է դրա ժառանգ 12FDX տեխնոլոգիայի մասին, որը խոստանում էր 10nm FinFET-ի համեմատ ավելի մեծ արտադրողականություն և մինչև 50%-ով ցածր էներգասպառում: 12FDX-ի առաջին tape-out-ները 2019 թվականին ակնկալվում էին, սակայն հանգույցը երբեք չի ինտեգրվել առևտրային արտադրանքում: Փոխարենք, ընկերությունը ուշադրություն է դարձնում 22FDX-ի բարելավումներին և ավելի ուշ ստեղծել է 22FDX+, որին ավելացվել են RF, ներկառուցված հիշողություն և ցածր էներգասպառման հնարավորություններ: FDX Fusion-ը հիմա կարող է իրականացնել GlobalFoundries-ի սկզբնական ձգտումները՝ 22nm սերունդից հետո FD-SOI-ի ընդլայնման վերաբերյալ, թեև ընկերությունը չի նշել, թե արդյոք այն ներառում է 12FDX ծրագրի զարգացումները:

CEA-Leti-ն, որը տարիներ շարունակ ուսումնասիրել է առաջադեմ FD-SOI-ն, նկարագրում է FDX Fusion-ը որպես միասնական FD-SOI հանգույց: CEA-Leti-ի գործադիր տնօրեն Սեբաստիեն Դովեմը ասել է, որ ինստիտուտը շարունակում է ձևավորել FD-SOI-ի համար եվրոպական ճանապարհի քարտեզը FAMES փորձական գծի միջոցով:

Հարցեր մնում են

GlobalFoundries-ը նախատեսում է 2027 թվականի սկզբին մատուցել սկզբնական ցուցադրական սիլիկոնը հաճախորդի գնահատման համար, իսկ 2027 թվականի կեսին՝ թողարկել առաջին process design kit-ը: BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens և Tesla-ն արտահայտել են հետաքրքրություն FDX Fusion-ի նկատմամբ, իսկ Infineon-ը հատորորեն հաստատել է համագործակցությունը ապագա 7nm-դասի տեխնոլոգիաների համար ռադարի և անլար կապի համար: Ընկերությունը կոնկրետ արտադրանք չի անվանել և արտադրության ծավալները չեն հաստատվել:

Տեխնոլոգիայի առևտրային հաջողությունը կախված կլինի իրական արտադրողականությունից, խտությունից, արտադրության ծախսերից և մրցակցային դիզայնի էկոհամակարգի հասանելիությունից: Հայտարարության մեջ չներառվել են առաջատար EDA և IP մշակողների մեկնաբանությունները, և GlobalFoundries-ը չի նշել EDA գործիքները, ստանդարտ բջիջների գրադարանները, հիշողության կոմպիլյատորները և ինտերֆեյսի IP-ն, որոնք անհրաժեշտ կլինեն թիպեր ստեղծողներին: Քանի դեռ կոնկրետ թվեր չեն հայտնվում, անորոշ է մնում, թե ինչպես FDX Fusion-ը կհամեմատվի հաստատված 7nm-դասի FinFET գործընթացների հետ խտությամբ, էներգասպառմամբ և արժեքով:

Աղբյուրներ: Tomshardware