NVIDIA-ի հատուկ HBM ծրագիրը միավորում է Samsung-ն և TSMC-ն 3nm հիմնական չիպի վրա
NVIDIA-ն ձգտում է, որ իր հիշողության մատակարարները անցնեն մեկ արտադրական գործընթացի հատուկ HBM-ի համար։ Samsung-ը, TSMC-ն, Micron-ը և SK hynix-ը համագործակցում են 3nm հիմնական չիպի շուրջ՝ ստանդարտացված աշխատանքի և ավելի քիչ ստուգման քայլերի համար։
NVIDIA-ը խնդրում է հիշողության արտադրողներին անցնել մեկ հիմնական չիպի գործընթացի
NVIDIA-ն մշակում է հատուկ HBM լուծում, որը զեկույցում նշվում է որպես NVHBM, իր Feynman GPU-ների համար։ Ընկերությունն իր սեփական դիզայնի մասին հավաստիացնում է, որ այն կարող է ապահովել մինչև 30 տոկոս ավելի մեծ հիշողության թողունակություն՝ ստանդարտ HBM4E-ի համեմատ, միաժամանակ մինչև 15 տոկոս պակաս հզորություն սպառելով։ Այդ թվերին հասնելու համար NVIDIA-ն, ըստ տեղեկության, խնդրում է Samsung-ին, Micron-ին և SK hynix-ին արտադրել NVHBM-ի հիմնական չիպը TSMC-ի 3nm հանգույցում, ինչը ժամանակավորապես միավորում է հիշողության մատակարարներին մեկ արտադրական գործընթացի տակ։
Samsung-ը հեռանում է իր turnkey մոդելից
Samsung-ը սովորաբար HBM-ի և՛ միջուկի չիպերն, և՛ հիմնական չիպերն է պատրաստել turnkey մոդելով։ Հատուկ NVHBM-ը պահանջում է ավելի պարզ կազմակերպված արտադրության եղանակ, երբ հիմնական չիպը ստեղծվում է 3nm հանգույցում, որպեսզի պատրաստ արտադրանքը պահանջի ավելի քիչ որակի ստուգման քայլեր։ Ըստ զեկույցի՝ Samsung-ը ընդունել է NVIDIA-ի խնդրանքը, ինչը առաջին անգամ է, երբ ընկերությունը հեռանում է իր turnkey մոդելից։ Samsung-ը դեռևս գնահատում է իր սեփական արտադրունակությունը այն դեպքի համար, երբ NVHBM-ի պահանջարկը գերազանցում է TSMC-ի արտադրունակությունը, իսկ ստանդարտ HBM-ի միջուկի չիպերի և հիմնական չիպերի մշակումը կշարունակի կատարել Samsung-ը։
Ստանդարտացումը և Samsung-ի ձուլման պատկերը
NVHBM-ի միջուկի չիպը պետք է հիմնվի վեցերորդ սերնդի DRAM գործընթացի վրա, որը հայտնի է որպես 1c։ Micron-ը և SK hynix-ը միացել են Samsung-ին արտադրության ստանդարտացման ջանքերում՝ կայուն աշխատանք ապահովելու նպատակով բոլոր մատակարարների միջև։ Քանի որ հիմնական չիպի համար կօգտագործվեր միայն TSMC-ի 3nm գործընթացը, NVIDIA-ն ստիպված չէր ստուգել յուրաքանչյուր մատակարարի փորձնական նմուշները առանձին՝ խնայելով ժամանակ և ռեսուրսներ։ Զեկույցը նաև նշում է HBM-ի դերը Samsung-ի ձուլման բիզնեսում։ Ընկերության նախահաշվարկային ձուլման կորստը մեկ տարվա ընթացքում կրճատվել է 41 տոկոսով՝ 2025 թվականի 6,74 տրիլիոն վոնից (5,1 մլրդ դոլար) մինչև 2026 թվականի 3,92 տրիլիոն վոն (2,95 մլրդ դոլար), ընդ որում HBM-ն համարվում է այդ կորստերի կրճատման հիմնական գործոններից։
SiTech — AI-ով հզորացված վեբ մշակում
Ստեղծում ենք արագ ու ժամանակակից կայքեր և AI-ը ներդնում իրական բիզնես գործընթացներում։ Ունե՞ք նախագիծ կամ հարց։ Ուրախ կլինենք օգնել։