TSMC-ն հերքում է Nvidia-ի խնդրանքով 3D DRAM ուսումնասիրությունը

Վերջերս հաղորդվել է, որ TSMC-ն Nvidia-ի խնդրանքով ուսումնասիրում է 3D DRAM արտադրությունը, քանի որ AI պահանջարկը լարվածություն է ստեղծում գլոբալ DRAM մատակարարումներում և բարձրացնում գները։ TSMC-ն հերքել է հաղորդագրությունը՝ նշելով, որ ինքը մաքուր տրամաբանական ձուլարան է և ծրագրում է մնալ այդպիսին։ Նույնիսկ եթե նման ծրագիր գոյություն ունի, 3D DRAM-ը շուկայական կենսունակությունից տարիներ հեռու է։

Ինչ է ասում զեկույցը

The Information-ը հաղորդել է, որ TSMC-ն Nvidia-ի՝ իր խոշորագույն հաճախորդի խնդրանքից հետո սկսել է պատրաստել 3D DRAM արտադրության ծրագրեր։ Հղում է արվել նախաձեռնությանը ծանոթ երկու անձի։ Ըստ հաղորդման՝ ջանքերը ղեկավարում է TSMC-ի առաջադեմ փաթեթավորման փոխնախագահ և Micron-ի թայվանական գործունեության նախկին ղեկավար Hsu Kuo-chin-ը։ Զեկույցը նաև նշել է, որ ծրագիրը կարող է նոր բիզնես ստեղծել TSMC-ի համար և ընդլայնել նրա դերը AI մատակարարման շղթայում, թեև հիշողությունը ենթակա է ցիկլային ռիսկերի։

TSMC-ի պատասխանը

TSMC-ն ասել է, որ կենտրոնանում է իր հիմնական բիզնեսի՝ IC ձուլարանի վրա և նպատակ ունի լինել գլոբալ տրամաբանական IC արդյունաբերության վստահելի տեխնոլոգիական և հզորության մատակարար։ Ընկերության ներկայացուցիչը Tom's Hardware-ին ասել է, որ TSMC-ն մաքուր տրամաբանական ձուլարան է և ծրագրում է մնալ տրամաբանական ձուլարան։ Ընկերությունը սերտորեն համագործակցում է DRAM արտադրողների հետ, երբ հաճախորդների համար հիշողությունը փաթեթավորում է համակարգային փաթեթներում, սակայն չունի փորձ և արտադրական հզորություն DRAM պատրաստելու, առավել ևս 3D DRAM պատրաստելու համար։

Ինչու 3D DRAM-ը դեռ հեռու է

Ի տարբերություն սովորական DRAM-ի, որը հիշողության բջիջները դասավորում է մեկ հարթությունում, 3D DRAM-ը հիշողության բջիջների մի քանի մակարդակ դասավորում է ուղղահայաց՝ մեկ պլաստինայի տարողությունը մեծացնելու համար։ Երեք առաջատար DRAM արտադրողները՝ Micron-ը, Samsung-ը և SK hynix-ը, աշխատում են 3D DRAM-ի վրա։ Micron-ի DRAM ռազմավարությունը ներառում է առնվազն ևս չորս հարթ DRAM պրոցեսային տեխնոլոգիաներ, մինչև 3D DRAM-ը իրականություն դառնա։ TSMC-ն ունի ուժեղ տրամաբանական պրոցեսային տեխնոլոգիաներ, սակայն DRAM արտադրությունը պահանջում է լիովին տարբեր արտադրական պրոցեսներ։ 3D DRAM-ի մշակումը նաև պահանջում է հիշողության բջիջների բազմաթիվ շերտերի պատրաստման տեխնիկա՝ միաժամանակ վերահսկելով թերությունները և պահպանելով ընդունելի ելքեր։ 3D DRAM պրոցես մշակելը գրեթե անհնար է առանց մրցունակ հարթ DRAM պրոցեսի, որը TSMC-ն չունի։ Նույնիսկ խոշոր հիշողություն արտադրողների համար 3D DRAM-ը տարիներ հեռու է, ուստի դրա հետապնդումը չի կարող լուծել հիշողության պակասը առնվազն հինգ տարի։

Ռիսկեր և այլընտրանքներ

DRAM արտադրության մեջ մտնելը TSMC-ին կենթարկեր շուկայական ռիսկերի։ Հիշողության պակասը հաճախ խրախուսում է հզորությունների ընդլայնում, որը հետագայում ստեղծում է գերարտադրություն՝ իջեցնելով գները և շահութաբերությունը։ Այն կարող է նաև բարդացնել TSMC-ի հարաբերությունները խոշոր DRAM արտադրողների հետ, հատկապես SK Hynix-ի, որը 2024 թվականին գործընկերություն է կնքել ձուլարանի հետ՝ հաջորդ սերնդի HBM-ի համար տրամաբանական բազային չիպեր արտադրելու համար։ TSMC-ի հնարավոր մուտքը կարող է հակամենաշնորհային հարցեր առաջացնել, եթե այն համատեղի առաջատար տրամաբանական արտադրությունը, առաջադեմ չիպերի փաթեթավորումը և հիշողության արտադրության աճը։ Կարգավորողները կարող են ուսումնասիրել, թե արդյոք ուղղահայաց ինտեգրումը կթույլատրի TSMC-ին նախապատվություն տալ սեփական հիշողության արտադրանքին կամ անբարենպաստ վիճակում դնել մրցակիցներին։ Միևնույն ժամանակ, մեկ այլ մատակարար կարող է ուժեղացնել մրցակցությունը երեք արտադրողների գերիշխող շուկայում։ TSMC-ն կարող է նաև խուսափել DRAM կառուցելուց՝ արտադրելով բարդ տրամաբանական բազային չիպեր HBM-ի համար, հիշողությունը պրոցեսորների հետ ինտեգրելով SoIC հիբրիդային կապակցման տեխնոլոգիայի միջոցով և մշակելով անհատականացված հիշողության լուծումներ GUC-ի և հաստատված DRAM արտադրողների նման գործընկերների հետ։ Այս մոտեցումը կարող է ընդլայնել նրա ներկայությունը առաջադեմ հիշողության մեջ՝ առանց միլիարդավոր դոլարներ ներդնելու DRAM պրոցեսի մշակման կամ տասնյակ միլիարդավոր դոլարների համար լրացուցիչ ֆաբրիկաներ կառուցելու։

Աղբյուրներ՝ Tom's Hardware