Ըստ հաղորդումների՝ TSMC-ն դիտարկում է CoWoS փաթեթավորման գնի մինչև 20% աճ

Ըստ Trendforce-ի, որը վկայակոչում է մատակարարման շղթայի աղբյուրներ և տեղական լրատվամիջոցներ, TSMC-ն դիտարկում է իր Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) առաջադեմ փաթեթավորման գնի մինչև 20% աճ։ Հաղորդված քայլը արտացոլում է AI պահանջարկի պայմաններում լարված հզորությունները և չիպեր արտադրող սարքավորումների մատակարարման ավելի երկար ժամկետները։ TSMC-ն չի հաստատել այս հաղորդումը։

Փաթեթավորման ճնշումը մեծանում է

CoWoS-ը մեկ փաթեթում միավորում է լոգիկայի բյուրեղներ և բարձր թողունակությամբ հիշողության կույտեր՝ AI արագացուցիչներին տալով տվյալների թողունակություն, որն անհրաժեշտ է պահանջկոտ աշխատանքային բեռներին։ Այս փաթեթների ստեղծումը դառնում է ավելի բարդ, քանի որ նախագծողները ավելացնում են ավելի շատ հաշվողական հզորություն և հիշողություն։ Nvidia-ի Blackwell-ը զուգավորում է երկու խոշոր GPU բյուրեղ ութ HBM3E կույտերի հետ, մինչդեռ ակնկալվում է, որ սպասվող Rubin-ը և Rubin Ultra-ն ավելի կխորացնեն ինտեգրումը։

Փորձարկումը նույնպես դառնում է խցանում։ Ըստ հաղորդումների՝ Blackwell-ի փորձարկումը տևում է երեքից չորս անգամ ավելի երկար, քան Nvidia-ի նախորդ սերնդի Hopper-ինը, իսկ Rubin-ին կարող է անհրաժեշտ լինել մինչև յոթ անգամ ավելի երկար ժամանակ։ Երկարացված փորձարկման ցիկլերը սարքավորումները ավելի երկար են զբաղեցնում՝ դարձնելով արտադրության ծավալը մեծացնելը ավելի դժվար, քանի որ պահանջարկը աճում է։ GPU-ները միակ արտադրանքը չեն, որ մրցում են հզորությունների համար, քանի որ սերվերային CPU-ները և հատուկ ASIC-ները նույնպես պահանջում են առաջադեմ փաթեթավորում։

Սարքավորումների մատակարարման ժամկետները և պատվերները

Սարքավորումները նույնպես ավելի երկար են ժամանում։ Ըստ հաղորդումների՝ սարքավորումների մատակարարման ժամկետները երեքից վեց ամսից ձգվել են մինչև ութ ամիս։ Արդյունքում, ըստ հաղորդումների, TSMC-ն այս տարվա սարքավորումների պատվերները կատարել է գործող գներով՝ զեղչեր կամ լրացուցիչ հնարավորություններ բանակցելու փոխարեն, ինչը շեղում է գնողունակությունն ավելի լավ պայմաններ ապահովելու համար օգտագործելու նրա սովորական մոտեցումից։

Այս սեղմումը հիշեցնում է սեպտեմբերյան հաղորդումը, ըստ որի՝ TSMC-ի կանխատեսվող կիսահաղորդչային սարքավորումների պահանջները գրեթե կրկնապատկվել էին վեց ամսում, քանի որ ընկերությունը ընդլայնում էր արտադրությունը՝ բավարարելու AI պահանջարկը։ TSMC-ի համա-COO-ի տեղակալ Cliff Hou-ն ասել է, որ հուլիսի դրությամբ ընկերության սպասվող սարքավորումների կարիքները հասել էին սկզբնական գնահատականի 1,9 անգամին, քանի որ AI պահանջարկն արագացել էր։ «Համեմատած 30 տարի առաջվա օրինաչափության հետ՝ մենք երբեք չենք տեսել պահանջարկի այդչափ աճ, փոփոխությունների այդ հաճախականություն», ասել է Hou-ն այն ժամանակ։

Մատակարարման շղթան և վաֆերների գները

TSMC-ն նաև փորձում է ընդլայնել իր փաթեթավորման մատակարարման շղթան։ Այս ամսվա սկզբին GlobalFoundries-ը համաձայնել է ԱՄՆ-ում արտադրել սիլիցիումային ինտերպոզերներ TSMC-ի CoWoS-ի համար՝ 2 միլիարդ դոլար արժողությամբ հնգամյա պայմանագրով, և արտադրությունը սպասվում է, որ կընդլայնվի 2028 թվականի առաջին կիսամյակում։ Սակայն ինտերպոզերները փաթեթավորման գործընթացի միայն մի մասն են, ուստի միայն այս համաձայնությունը չի վերացնի պակասը։

Բարձրացած ծախսերը կարող են չսահմանափակվել միայն փաթեթավորմամբ։ Ըստ հաղորդումների՝ TSMC-ն դիտարկում է գների ավելի լայն բարձրացումներ 2027 թվականի համար, ընդ որում առաջադեմ պրոցեսային տեխնոլոգիաների վաֆերների գները սպասվում է, որ կբարձրանան 5%-ից 10%-ով։ 2nm և 3nm դասի հանգույցներ օգտագործող հաճախորդները կարող են բախվել ամենակտրուկ աճին, մինչդեռ նրանք, ովքեր ձգտում են սկզբնական բաշխումներից ավելի արտադրական հզորությունների, կարող են ստիպված լինել վճարել լրացուցիչ հավելավճարներ, ինչը կարող է որոշ ծախսեր բարձրացնել մինչև 25%-ով։

Հզորությունների հեռանկարը

Trendforce-ի վկայակոչած ոլորտային գնահատականները TSMC-ի ամսական հզորությունը 2026 թվականին գնահատում են 106 000 վաֆերից ավելի, իսկ 2027 թվականին նպատակը 227 000 վաֆերն է, քանի որ ընկերությունը ձգտում է համընթաց քայլել ավելի բարդ AI պրոցեսորների պահանջարկի հետ։ Եթե և՛ փաթեթավորման, և՛ վաֆերների գների աճը նյութականանա, AI ապարատայինի արժեքը, հավանաբար, էլ ավելի կբարձրանա, և դրա մի մասն անխուսափելիորեն կփոխանցվի շղթայի ներքև։

Աղբյուրներ: Tom's Hardware