
TSMC-ն ուսումնասիրում է ԱՄՆ-ի դատասենտրերի կառուցումը չիպերի արտադրության հզորության աճի ֆոնին
TSMC-ն ուղարկում է աշխատակիցներին ԱՄՆ` ստուգելու դատասենտրերի կառուցումը և էներգիայի առկայությունը: նախատեսվում է լրացուցիչ միլիարդավոր ներդրումներ չիպերի արտադրության հզորության համար: Երրորդ եռամսյակում եկամտերը կազմել են 46,72 միլիարդ դոլար, 41,2%-ով ավելի:
TSMC-ն ուսումնասիրում է ԱՄՆ-ի դատասենտրերի կառուցումը
TSMC-ն ուղարկում է աշխատակիցներին ԱՄՆ` ստուգելու դատասենտրերի կառուցումը և էներգիայի առկայության մատչելիությունը, քանի որ նախատեսվում է չիպերի արտադրության համար լրացուցիչ միլիարդավոր դոլարային ներդրում: Թվվում է, որ թայվանյան չիպերի արտադրողի խոսքով, ստուգումները նրա ջանքերի մասն են, պարզելու համար, թե կարող է ինֆրաստրուկտուրան, որտեղ տեղակայված են նրա չիպերը, բավարար արագությամբ զարգանալ, նախքան հետագա ընդլայնման պարտավորություններ ստանալը:
Ստուգումների մասին խոսել է TSMC-ի երրորդ եռամսյակի եկամտերի կոնֆերենցիայում, որտեղ ընկերության նախագահն ու գործադիր տնօրենը C.C. Wei-ն ասել է, որ AI-ին վերաբերող պահանջը դեռևս գերազանցում է առաքումը, իսկ ագենտային բեռնման համար նախատեսված CPU-ներն ու ցանցային չիպերը ավելի մեծ են դարձնում սիլիկոնի վրա պահանջը: «Այդ պատճառով կիսահաղորդիչները AI-ի մեգաթրենդում դեռևս հարցակց կմնան», - ասել է նա:
Կապիտալային ծախսերը 60-ից 64 միլիարդ դոլար
TSMC-ն տարում 60-ից 64 միլիարդ դոլար կապիտալային ծախսեր է ակնկալում, իսկ 2026-2028 թվականների ծախսերը, ըստ ենթադրության, կգերազանցեն 2023-2025 թվականների ընդհանուր թիվը: Ընկերությունը նախատեսում է հաջորդ մի քանի տարում Թայվանում և արտասահմանում կառուցել մոտավորապես 20 առաջատար արտադրական և առաջադեմ փաթեթավորման օբյեկտներ, միաժամանակ ուշադրություն դարձնելով արտադրության հանգուցների հզորության օպտիմիզացմանը, որպեսզի ավելի շատ վաֆեր պատրաստի:
Wei-ն նախազգուշացրել է, որ սպառողական և գների նկատմամբ զգայուն վերջնական շուկայի հատվածները մատակարարի գների աճը և մակրոտնտեսական անորոշությունը մտահոգում են, ինչը 2027 թվականում մտնելուց առաջ բիզնեսի ողջակեզ պլանավորման կարիք է առաջացնում:
Սահմանափակումները հաշվի են առնված հզորության պլանավորման մեջ
Հարցին, թե կարող են էներգիայի դեֆիցիտը, դատասենտրերի կառուցման խոչընդոտները, առաջադեմ փաթեթավորման սահմանափակումները կամ բարձր թողունակության հիշողության սահմանափակ առաքումը խոչընտրել կանխատեսվող աճին, Wei-ն ասել է, որ TSMC-ն բոլոր այդ գործոնները հաշվի է առնում հզորության պլանավորման մեջ: Նա հիշատակել է ամպային ծառայությունների մատակարարների հետ կապված քննարկումները, կապիտալային ծախսերի, դատասենտրերի կառուցման, ֆինանսական վիճակի, էներգիայի առկայության և այլ բաղադրիչների առաքման հետ կապված քննարկումները:
«Մենք կատարում ենք մեր սեփական գնահատական և հետո, պահանջի վերլուծության հիմքին, կրկին մտաբերում ենք, որ պահանջը առաքմանն ի գերազանց է և շատ ենք փորձում նվազեցնել այս տարբերությունը», - ասել է նա: Նա խուսափել է ուղղակի պատասխանից, թե արդյոք վաֆերի առաքման ծանրաբեռնվածությունը հաջորդ տարի ավելի մեծ կլինի, քան ընթացիկ տարին, և պահանջը նկարագրել է որպես «ամենաուժեղ և ավելի բարձր»:
Wei-ը նաև ասել է, որ պատրաստվում է A14-ի համար, TSMC-ի հաջորդ սերնդի 1,4 նմ գործընթացի համար: Ռիսկային արտադրությունը պլանավորված է 2027 թվականի համար, որին կհաջորդի զանգվածային արտադրությունը 2028 թվականին: Նա կսպասի, որ A14-ն ավելի մեծ բիզնես կդառնա, քան ներկայիս 2 նմ սերը:
Երրորդ եռամսյակի եկամտերը 41,2%-ով աճեցին
2026 թվականի սեպտեմբերի 30-ին ավարտված եռամսյակի համար TSMC-ն հայտարարել է 46,72 միլիարդ դոլար եկամտեր, ինչը նախորդ տարվա համանման ժամանակահատվածի համեմատ 41,2%-ով ավելի է: Չորրորդ եռամսյակի համար ընկերությունը կակնկալի 52,3-ից 54,3 միլիարդ դոլար եկամտեր, ինչը միջնակետով տարեկան մոտավորապես 58%-ական աճի նշանակում է:
Նյութերի աղբյուրներ: The Register
SiTech — AI-ով հզորացված վեբ մշակում
Ստեղծում ենք արագ ու ժամանակակից կայքեր և AI-ը ներդնում իրական բիզնես գործընթացներում։ Ունե՞ք նախագիծ կամ հարց։ Ուրախ կլինենք օգնել։