GlobalFoundries-ը 2 միլիարդ դոլարի գործարքով արտադրում է TSMC-ի CoWoS սիլիկոնե ինտերպոզերներ Նյու-Յորքում

Հինգ տարվա համաձայնագիր 2 միլիարդ դոլարով

GlobalFoundries-ը և TSMC-ը ստորագրել են հինգ տարվա, 2 միլիարդ դոլարի արժեքով արտադրության պայմանագիր, որով GlobalFoundries-ը TSMC-ի CoWoS առաջադեմ փաթեթավորման համար սիլիկոնե ինտերպոզերներ է արտադրում: Սա Ամերիկայում ստեղծում է այդ բաղադրիչների արտադրության աղբյուր և հնարավորություն է տալիս TSMC-ի հաճախորդներին ներկայացնել արտադրանքը ամբողջությամբ Ամերիկայում արտադրված և փաթեթավորված: Ծավալային արտադրությունը կսկսվի 2028 թվականի առաջին կեսում:

«Օգտագործելով GF-ի վստահելի ամերիկյան արտադրական բազան, մենք ստեղծում ենք անվտանգ, մասշտաբային աղբյուր առաջադեմ փաթեթավորման տարրերի համար, ինչը օգնում է հաճախորդներին արագացնել նորարարությունը և ամրապնդել կիսահաղորդիչային մատակարարման շղուղը», — ասաց GlobalFoundries-ի CMOS Business-ի գերագույն փոխնախագահ Էդ Կաստեմը:

Անհատական ինտերպոզերներ AI և HPC չիպերի համար

Պայմանագրով GlobalFoundries-ը կընդլայնի արտադրության հզորությունը Նյու-Յորքի Մալտայում գտնվող գործարանում՝ արտադրելու TSMC-ի CoWoS-S փաթեթավորման էկոհամակարգի սիլիկոնե ինտերպոզերներ: Այդ անհատական սիլիկոնե մասերը ապահովում են բարձր խտության կապեր տրամաբանական չիպլեթերի և բարձր հաղորդկանության հիշողության (HBM) ստեկերի միջև, ինչը հնարավոր է դարձնում բարդ բազամոլեկուլային պրոցեսորներ AI և HPC կիրառությունների համար:

Ընկերությունները չեն բացահայտել տեղադրման հզորությունը, սակայն համաձայնագիրը նախատեսում է լրացուցիչ ընդլայնում ըստ պահանջի: Քանի որ ինտերպոզերների կոնֆիգուրացիան կախված է չիպլեթերի և HBM ստեկերի քանակի, չափերի և դասավորության վրա, մասերը սովորաբար պատրաստվում են կոնկրետ կիրառության համար: GlobalFoundries-ը կլինի ենթապայմանագրային կատարող, այլ ոչ թե TSMC-ի ուղիղ մատակարար, ուստի պետք է համապատասխանի դիզայնի կանոններին, արտադրության գործընթացներին և որակավորմանը TSMC-ի CoWoS համակարգերին: Մտավոր սեփականության իրավունքների և պաշտպանության հարցը դեռ չի բացահայտվել:

CoWoS-ի ներպետիկ մատակարարման շղուղի ձևավորում

Համաձայնագիրը համապատասխանում է TSMC-ի պլաններին Արիզոնայում առաջադեմ փաթեթավորման գործողություններ ստեղծելու համար: TSMC-ը նախատեսում է մինչև 2029 թվականը մշակել CoWoS և 3D-IC փաթեթավորման հնարավորությունները նահանգում և կնքել 10 տարվա պայմանագիր Amkor Technology-ի հետ, որը Արիզոնայի Պեորիայում կառուցի առաջադեմ փաթեթավորման օբյեկտ և կսկսի արտադրությունը 2028 թվականի սկզբին:

Երբ GlobalFoundries-ը մեծացնում է ինտերպոզերների արտադրությունը Նյու-Յորքում, TSMC-ը կկարողանա գրեթե ամբողջովին ստեղծել ներպետիկ CoWoS մատակարարման շղուղ՝ տրամաբանական բյուրեղները Արիզոնայից, ինտերպոզերները Նյու-Յորքից, իսկ փաթեթավորումը և փորձարկումը՝ TSMC-ի կամ Amkor-ի կողմից Արիզոնայում: HBM ստեկերը դեռ մատակարարվում են ասիական արտադրողներից, սակայն Micron-ը և SK hynix-ը այս տասնամյակում կտեղափոխեն HBM հավաքման օբյեկտները ԱՄՆ, ինչը 2029-2030 թվականներին պետք է նշանակի ուղղահայաց ինտեգրված ամերիկյան շղուղ առաջադեմ AI պրոցեսորների համար:

Բացահայտ մնացել են արտադրության ծավալները, կապիտալային ծախսերը, 2 միլիարդ դոլարի գործարքի բաժանումը և CoWoS հավաքման բաշխումը TSMC-ի և Amkor-ի միջև: Նույնպես անհայտ է, արդյոք GlobalFoundries-ի ինտերպոզերները կօգտագործվեն Արիզոնայում, սակայն վստահելի ամերիկյան արտադրական բազայի մասին խոսքը ցույց է տալիս, որ դրանք հիմնականում նախատեսված են ամբողջությամբ ԱՄՆ-ում արտադրված համակարգային փաթեթների համար:

Աղբյուրներ: Tom'S Hardware · The Register