•SiTech AI Team
Micron-ი მომავალი თაობის DRAM-ისთვის ვაფერების დაწებებასა და High-NA EUV-ს გეგმავს
Micron-ი აცხადებს, რომ მომავალი DRAM-ისთვის ვაფერების დაწებებასა და High-NA EUV-ს გამოიყენებს, პარალელურად ავითარებს ვერტიკალურ HBM-სა და ვერტიკალური ინფერენსის მეხსიერებას (vEIM), რომლებიც პროცესორების ზემოდან განთავსდება.