უკან დაბრუნება
AMD-ის Helion-ის საცნობარო დიზაინი CPU-მდიდარ აგენტურ AI რეკებზეა გათვლილი
SiTech AI Team2 წთ. საკითხავი

AMD-ის Helion-ის საცნობარო დიზაინი CPU-მდიდარ აგენტურ AI რეკებზეა გათვლილი

AMD-მა წარადგინა Helion, 21 დუიმიანი რეკის საცნობარო დიზაინი CPU-ზე გათვლილი მონაცემთა ცენტრებისთვის. მხარს უჭერს 128-მდე EPYC Venice 9996 პროცესორს, რაც ერთ რეკზე 32 768 Zen 6 ბირთვს იძლევა, ჰაერით ან პირდაპირი თხევადი გაგრილებით.

AMD-მა წარადგინა Helion

AMD-ს მონაცემთა ცენტრების ეკოსისტემაში Helion-ით ახალი საცნობარო რეკის მასშტაბის დიზაინი შემოაქვს. ეს არის სტანდარტიზებული, 21 დუიმიანი რეკის საცნობარო დიზაინი, რომელიც შეავსებს AMD-ის მიერ გასულ წელს OCP Global Summit-ზე წარმოდგენილ Helios რეკს. ამ წელს Helion-ს შეუძლია 32 768-მდე Zen 6 ბირთვის განთავსება მხოლოდ CPU-ზე დაფუძნებულ განლაგებაში, EPYC Venice 9996-ში არსებული მკვრივი 256-ბირთვიანი დიზაინის გამოყენებით.

რეკის დიზაინი სტანდარტიზებულია და ეფუძნება Open Compute Project ORv4 სპეციფიკაციას, რომელიც ჩვეულებრივ IT რეკზე ოდნავ უფრო განიერი და მაღალია. Helion შექმნილია 44 OpenU ტრეის მხარდასაჭერად, რომლებიც 21 მმ სიგანისა და 48 მმ სიმაღლისაა, ოდნავ აღემატება სტანდარტულ EA1-310 ტრეის. AMD-ის თქმით, საცნობარო დიზაინი მხარს უჭერს როგორც ჰაეროვანი, ისე პირდაპირი თხევადი გაგრილების განლაგებებს. დიზაინი ასევე შეესაბამება OCP DC-MHS-ს, რომელსაც OCP აღწერს როგორც ურთიერთთავსებადობის სტანდარტს მონაცემთა ცენტრის, edge და კორპორატიული ინფრასტრუქტურის ძირითად ელემენტებს შორის.

საცნობარო დიზაინი და არა AMD-ის რეკის პროდუქტი

მიუხედავად იმისა, რომ AMD-ს დიზაინის რენდერები აქვს, ის რეკებს რეალურად არ გაყიდის. ეს საცნობარო დიზაინია, რომელსაც AMD OCP-ს სწირავს, ხოლო OEM-ები და ODM-ები ამ დიზაინს ბაზარზე გამოიტანენ. AMD-მ პრესასთან წინასწარი ბრიფინგის დროს არ გაამხილა Helion-ის მხარდამჭერი პარტნიორები. კომპანიის თქმით, აღმასრულებელი დირექტორი ლიზა სუ პარტნიორებს დღეს მოგვიანებით OCP Global Summit-ის მთავარ მოხსენებაზე დაასახელებს. AMD-მ განლაგების პარტნიორებიც არ გაამხილა, თუმცა მიანიშნა, რომ Helios-ის მომხმარებლები Helion-ის რეკებსაც განათავსებენ.

Helios-ისგან განსხვავებით, რომელიც AI-ის წვრთნისა და ინფერენსისთვისაა აგებული, Helion უფრო მოქნილი რეკის გადაწყვეტაა და ძირითადად CPU-ებზეა ორიენტირებული. მხოლოდ CPU-ზე დაფუძნებულ განლაგებაში დიზაინს შეუძლია 128-მდე EPYC 9996 CPU-ის განთავსება, რაც ერთ რეკზე 32 768 ბირთვს იძლევა. ეს კონფიგურაცია, სავარაუდოდ, აგენტური AI-ის სენდბოქს სისტემის მსგავსი იქნება, რომელიც შემდეგ ინფერენს სისტემას უკავშირდება. პირადი AI აგენტებისთვის ეს მოდელი დღესაც გამოიყენება, როგორც Meta Muse-ში, ისე OpenAI Dots-ში. თითოეულ მომხმარებელს აქვს სენდბოქსი, ჰოსტ სისტემის გამოთვლითი რესურსის ნაწილით და ინფერენს სერვერის ხერხემლით. ზოგიერთი დატვირთვა მუშავდება სწორედ ამ CPU-only სერვერებზე, მაგალითად პროგრამული უზრუნველყოფის შექმნა, მაგრამ მძიმე AI ინფერენსი სხვაგან ხდება.

კონფიგურაციები და ვადები

სავარაუდოდ, სწორედ ეს მოდელია, რომლისკენაც AMD Helion-ით ისწრაფვის, რადგან ჰიპერსკალერები აგენტური AI-ის ფონზე CPU-ის სიმძლავრეს აშენებენ. თუმცა დიზაინი მოქნილია და მხარს უჭერს 16-მდე MI350P GPU-ს და 102 Tbps ქსელს, ოღონდ CPU-ის სიმძლავრის ხარჯზე. AMD-ის თქმით, ეს ჰიბრიდული კონფიგურაცია საწარმოებისთვისაა განკუთვნილი და მათ მონაცემთა მართვის, ქსელისა და AI-ის გამოყენებისთვის ერთიან რეკს აძლევს. AMD ამბობს, რომ Helion-ის რეკი 2027 წლის პირველი ნახევრიდან იქნება ხელმისაწვდომი და, სავარაუდოდ, Zen 6-ის განლაგების ტალღას გამოიყენებს, რომლის მასშტაბიც ამ წლის ბოლოს დაიწყებს ზრდას.

წყაროები: Tomshardware

SSiTech

SiTech — AI-გაძლიერებული ვებ დეველოპმენტი

ვქმნით სწრაფ, თანამედროვე ვებსაიტებს და AI-ს ვაერთიანებთ ქართული ბიზნესებისთვის. გაქვთ პროექტი ან კითხვა? სიამოვნებით დაგეხმარებით.