Terafab-ი 2027 წლის შუაში პირველ ASML EUV სკანერს მიიღებს, ნათქვამია მოხსენებაში

პირველი EUV სკანერი 2027 წლის შუაში ჩამოვა

ელონ მასკის Terafab-ის პროექტი, ტიმ კალპანის ცნობით, რომელიც საკითხის მცოდნე წყაროებზე დაყრდნობით წერს, 2027 წლის შუაში ASML-ისგან პირველ EUV ლითოგრაფიულ მოწყობილობას მიიღებს. თუმცა, ეს უახლესი სკანერი შესაძლოა გარკვეული დროის განმავლობაში უმოქმედოდ იდგეს, რადგან Tesla-ს საკვლევი ქარხნის კარკასი ოსტინის მახლობლად, სავარაუდოდ, 2027 წლის ბოლომდე არ დასრულდება, აღჭურვილობის გადატანა კი იმავე წლის ბოლოს დაიწყება, SemiAnalysis-ის ცნობით.

Tesla-მ საკვლევი ქარხნის მშენებლობა Giga Texas-ის ჩრდილოეთ კამპუსზე აპრილში დაიწყო. SemiAnalysis-ის პროგნოზით, შენობა 15 თვეში დასრულდება, რასაც ექვსთვიანი აღჭურვილობის მონტაჟი მოჰყვება, რის შემდეგაც გუნდი ჩიპების წარმოების ექსპერიმენტებს დაიწყებს, რათა Terafab-ის მასობრივი წარმოების ქარხნის პირველი ფაზისთვის მოემზადოს.

Intel 14A პროცესი ცენტრში

ჩვეულებრივი EUV სისტემის მიწოდების პროგნოზი მიუთითებს, რომ Terafab-ის პირველი თაობის მცდელობები ტრადიციულ აღჭურვილობას დაეყრდნობა, მიუხედავად იმისა, რომ მასკი თავისუფალი ელექტრონის ლაზერის სინათლის წყაროებს აქებს. Terafab-ი გამოიყენებს Intel-ის 14A წარმოების ტექნოლოგიას, რომელიც როგორც არსებულ Low-NA EUV სკანერებს, ისე შემდეგი თაობის High-NA EUV მანქანებს მოიცავს.

არატრადიციული და ნაკლებად გამოცდილი სინათლის წყაროების მქონე ლითოგრაფიული სისტემების გამოყენება მოითხოვდა პროცესის მნიშვნელოვან ცვლილებებს, აღჭურვილობის ფართო კვალიფიკაციას და ფოტომასკებისა და ფოტორეზისტების შესაძლო შეცვლას, რაც ართულებს Intel-ის 14A ტექნოლოგიის გადაცემას და აჭიანურებს წარმოების გაშვებას.

Grimes County-ის ობიექტი ფორმას იღებს

SpaceX-მ 2026 წლის აგვისტოს დასაწყისში Terafab-ის ადგილმდებარეობად Grimes County-ი გამოაცხადა. Joe Tegtmeyer-ის მიერ სექტემბრის შუაში გამოქვეყნებული დრონის კადრები აჩვენებდა საძირკვლის თხრას და არმატურის კარკასის დამონტაჟებას, რაც მიუთითებს, რომ კონსტრუქციული მშენებლობა სექტემბრის დასაწყისისთვის უკვე დაწყებული იყო. SemiAnalysis-ის პროგნოზით, Terafab Grimes-ის პირველი ფაზა 20 თვეში აშენდება, 17 თვეში აღიჭურვება, ექვს თვეში კი მოცულობით წარმოებამდე ავა; ოპერირება 2029 წლის ბოლოს დაიწყება, მასობრივი წარმოება კი 2030 წლის შუაში.

აღსანიშნავია, რომ SpaceX-მ, იტყობინებიან, ნახევარგამტარების წარმოების აღჭურვილობა 2026 წლის აპრილში შეუკვეთა, საჯარო განცხადებამდე რამდენიმე თვით ადრე, რაც 2028 წლის შუისთვის აღჭურვილობის დამონტაჟების პროგნოზს დამაჯერებელს ხდის, ვინაიდან მოწინავე ჩიპების წარმოების ხელსაწყოების მიწოდებას ხანგრძლივი ვადები აქვს.

Intel-ისა და TSMC-ის წინააღმდეგ პოზიციონირება

Intel-ი 14A პროცესით რისკურ წარმოებას 2027 წლის მეორე ნახევარში და მასობრივ წარმოებას 2028 წლის მეორე ნახევარში გეგმავს, რაც მისი წარმოების გაშვება Terafab Grimes-ის პირველ ფაზაზე სულ მცირე 1,5 წლით ადრე აყენებს. TSMC-ი აპირებს A12 პროცესის მასობრივი წარმოება 2029 წლის ბოლოს დაიწყოს; ეს არის 1,2 ნმ კლასის კვანძი მეორე თაობის nanosheet GAA ტრანზისტორებითა და უკანა მხარის ენერგომიწოდებით, მაშინ როცა Intel-ი 14A-P კვანძის წარდგენასთან ახლოსაა. ვინაიდან Terafab-ი, სავარაუდოდ, მხოლოდ SpaceX-ს, Tesla-ს და xAI-ს მოემსახურება, ოდნავ ნაკლებად მოწინავე კვანძი კომპანიისთვის დიდ პრობლემად არ ითვლება.

წყაროები: Tom's Hardware