Intel-ი ტევადობას სამომხმარებლო პროცესორებიდან სერვერულ პროცესორებზე გადაანაწილებს AI-ზე მოთხოვნის ფონზე

Intel-ი ტევადობის ნაწილს სამომხმარებლო პროცესორებიდან სერვერულ პროცესორებზე გადაანაწილებს, რადგან AI ინფრასტრუქტურაზე მოთხოვნა მიწოდებაზე ზეწოლას ახდენს. კომპანიის თქმით, მისმა მონაცემთა ცენტრებისა და AI ბიზნესმა 2026 წლის მესამე კვარტალში 7,3 მილიარდი დოლარის შემოსავალი მიიღო, რაც წინა კვარტალთან შედარებით 17%-ით, წინა წელთან შედარებით კი თითქმის 80%-ით მეტია. Intel-ი ელოდება, რომ 2027 და 2028 წლებში მონაცემთა ცენტრების CPU-ებზე მოთხოვნა ძლიერი დარჩება, რადგან ოპერატორები უფრო მეტ CPU-ინტენსიურ აგენტურ და ინფერენსის სამუშაო დატვირთვებს განათავსებენ.

ტევადობის გადანაწილება და ქარხნის გაფართოება

Intel-ი ტევადობის ნაწილს სამომხმარებლო პროცესორებიდან მონაცემთა ცენტრის CPU-ებზე გადაანაწილებს. ცოტა ხნის წინ მან დაიწყო წარმოების ტევადობის გაფართოება Fab 24-ზე ლექსლიპის (ირლანდია) მახლობლად, თუმცა ეს ტევადობა მხოლოდ 2027 წლის ბოლოსთვის ამოქმედდება, თუ გაფართოებას არ დააჩქარებენ. კომპანია ასევე გეგმავს ორეგონის ობიექტებში წარმოების ზოგიერთი რესურსის Intel 18A-დან Intel 3-ზე გადაყვანას; ეს რესურსები თავდაპირველად Panther Lake-ის სამომხმარებლო პროცესორებისთვის იყო განკუთვნილი. ორეგონში Intel 3-ის დამატებითი ტევადობა, სავარაუდოდ, 2027 წლის მეორე ნახევარში ამოქმედდება. კომპანიის თქმით, Granite Rapids უკვე Intel-ის ყველაზე სწრაფად მზარდი სერვერული პროცესორების ოჯახი გახდა, თუმცა მოთხოვნა ხელმისაწვდომ მიწოდებას კვლავ აღემატება. Intel 3-ის წარმოების ხარჯები 2026 წლის პირველი კვარტლიდან დაახლოებით 15%-ით შემცირდა. არიზონაში Intel-ი ზრდის Intel 18A-ის წარმოებას Fab 52-ზე და აჩქარებს აღჭურვილობის მონტაჟს მიმდებარე Fab 62-ში, რომელიც უნდა გახდეს მისი მეორე მაღალმოცულობითი წარმოების ობიექტი 18A, 18A-P და მათზე დაფუძნებული პროცესების ტექნოლოგიებისთვის. Intel-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა Lip-Bu Tan-მა განაცხადა, რომ ინდუსტრია ისტორიაში ერთ-ერთ ყველაზე მნიშვნელოვან მიწოდების დეფიციტს გადის, რასაც Super Intelligence-ზე უპრეცედენტო მოთხოვნა იწვევს.

შეფუთვისა და სუბსტრატების შეზღუდვები

Intel-ი ასევე განიცდის EMIB-სა და Foveros 3D შეფუთვაზე დამოკიდებული მრავალჩიპლეტიანი პროცესორების შესაფუთად საჭირო მოწინავე ორგანული სუბსტრატების დეფიციტს. ვარაუდობს, რომ 2027 წლის მეორე ნახევარში დაახლოებით 40%-ით მეტი სუბსტრატის ტევადობა გაჩნდება. კომპანია აფართოებს მოწინავე შეფუთვის ოპერაციებს ნიუ-მექსიკოში და მალაიზიაში, რათა მხარი დაუჭიროს შიდა პროდუქტთა ჯგუფებსა და გარე მომხმარებლებს. მისი უფრო ახალი Clearwater Forest Xeon-ები აერთიანებენ EMIB-ს, Foveros Direct 3D-სა და ჰიბრიდულ დაკავშირებას, რათა Intel 18A-ის გამოთვლითი კრისტალები Intel 3-ის საბაზისო კრისტალებზე დააწყონ.

ინვესტიციები და პროგნოზი

Intel-ი 2026 წელს დაახლოებით 20 მილიარდი დოლარის კაპიტალურ ხარჯებს ელოდება, 2027 წელს კი მნიშვნელოვან ზრდას. 2026 წლის მესამე კვარტალში ნახევარგამტარული აღჭურვილობის მომწოდებლებისთვის მყარი შესყიდვის შეკვეთები წინა კვარტალთან შედარებით თითქმის 40%-ით გაიზარდა. Intel-ი ელოდება, რომ 2027 წლის პირველ ნახევარში მიწოდების შეზღუდვები განსაკუთრებით მწვავე დარჩება, ხოლო მისი მონაცემთა ცენტრების ბიზნესი, სავარაუდოდ, გააგრძელებს ზრდას. დამატებითი წარმოების ტევადობა, უფრო მაღალი გამოსავლიანობა და სუბსტრატების უკეთესი ხელმისაწვდომობა Intel-ს უნდა დაეხმაროს 2027 წლის მეორე ნახევარში და მის შემდეგ AI ინფრასტრუქტურაზე მოთხოვნით ისარგებლოს.

წყაროები: Tom's Hardware