GlobalFoundries ნიუ-იორკში TSMC-ის CoWoS სილიკონის ინტერპოზერებს 2 მილიარდი დოლარის გარიგებით აწარმოებს

ხუთწლიანი შეთანხმება 2 მილიარდ დოლარად

GlobalFoundries-მა და TSMC-მ ხელი მოაწერეს ხუთწლიან, 2 მილიარდი დოლარის ღირებულების წარმოების ხელშეკრულებას, რომლითაც GlobalFoundries TSMC-ის CoWoS მოწინავე პაკეტირებისთვის სილიკონის ინტერპოზერებს აწარმოებს. ეს ამერიკაში ამ კომპონენტების წარმოების წყაროს ქმნის და TSMC-ის კლიენტებს საშუალებას აძლევს, პროდუქტები სრულად ამერიკაში დამზადებულად და დაპაკეტებულად წარმოაჩინონ. მოცულობითი წარმოება 2028 წლის პირველ ნახევარში დაიწყება.

„GF-ის სანდო ამერიკული საწარმოო ბაზის გამოყენებით ვქმნით უსაფრთხო, მასშტაბირებად წყაროს მოწინავე პაკეტირების ელემენტებისთვის, რაც კლიენტებს ინოვაციის დაჩქარებასა და ნახევარგამტარული მიწოდების ჯაჭვის გაძლიერებაში დაეხმარება“, თქვა GlobalFoundries-ის CMOS Business-ის უფროსმა ვიცე-პრეზიდენტმა ედ კასტემ.

ინდივიდუალური ინტერპოზერები AI და HPC ჩიპებისთვის

შეთანხმებით GlobalFoundries გააფართოებს წარმოების სიმძლავრეს ნიუ-იორკის მალტაში მდებარე ქარხანაში, რათა აწარმოოს TSMC-ის CoWoS-S პაკეტირების ეკოსისტემის სილიკონის ინტერპოზერები. ეს ინდივიდუალური სილიკონის ნაწილები ლოგიკურ ჩიპლეტებსა და მაღალი გამტარობის მეხსიერების (HBM) სტეკებს შორის მაღალი სიმკვრივის კავშირებს უზრუნველყოფს, რაც AI და HPC აპლიკაციებისთვის რთულ მრავალკრისტალურ პროცესორებს შესაძლებელს ხდის.

კომპანიებს დასამონტაჟებელი სიმძლავრე არ გაუმჟღავნებიათ, თუმცა შეთანხმება მოთხოვნის მიხედვით დამატებით გაფართოებას ითვალისწინებს. ვინაიდან ინტერპოზერების კონფიგურაცია ჩიპლეტებისა და HBM სტეკების რაოდენობაზე, ზომებსა და განლაგებაზეა დამოკიდებული, ნაწილები, როგორც წესი, კონკრეტული აპლიკაციისთვის მზადდება. GlobalFoundries სუბკონტრაქტორის როლში იქნება და არა TSMC-ის პირდაპირი მომწოდებელი, ამიტომ მოუწევს დიზაინის წესები, წარმოების პროცესები და კვალიფიკაცია TSMC-ის CoWoS ნაკადებს შეუსაბამოს. ინტელექტუალური საკუთრების უფლებებისა და დაცვის მოგვარება ჯერ გაურკვეველია.

CoWoS-ის შიდა მიწოდების ჯაჭვის ფორმირება

შეთანხმება ჯდება TSMC-ის გეგმებში არიზონაში მოწინავე პაკეტირების ოპერაციების შესაქმნელად. TSMC აპირებს შტატში CoWoS და 3D-IC პაკეტირების შესაძლებლობები 2029 წლამდე დანერგოს და 10-წლიანი ხელშეკრულება გააფორმა Amkor Technology-სთან, რომელიც არიზონის პეორიაში მოწინავე პაკეტირების ობიექტს აშენებს და წარმოებას 2028 წლის დასაწყისში იწყებს.

როცა GlobalFoundries ნიუ-იორკში ინტერპოზერების წარმოებას ზრდის, TSMC შეძლებს ძირითადად შიდა CoWoS მიწოდების ჯაჭვი შექმნას: ლოგიკური კრისტალები არიზონიდან, ინტერპოზერები ნიუ-იორკიდან, პაკეტირება და ტესტირება კი TSMC-ის ან Amkor-ის მიერ არიზონაში. HBM სტეკები ჯერ აზიური მწარმოებლებისგან მიეწოდება, თუმცა Micron და SK hynix ამ ათწლეულში HBM-ის აწყობის ობიექტებს აშშ-ში გადმოიტანენ, რაც 2029-2030 წლებისთვის მოწინავე AI პროცესორებისთვის ვერტიკალურად ინტეგრირებულ ამერიკულ ჯაჭვს უნდა ნიშნავდეს.

გაუმჟღავნებელი რჩება წარმოების მოცულობები, კაპიტალური ხარჯები, 2 მილიარდი დოლარის გარიგების დაყოფა და CoWoS-ის აწყობის განაწილება TSMC-სა და Amkor-ს შორის. ასევე უცნობია, გამოყენდება თუ არა GlobalFoundries-ის ინტერპოზერები არიზონაში, თუმცა სანდო ამერიკულ საწარმოო ბაზაზე საუბარი მიანიშნებს, რომ ისინი ძირითადად მთლიანად აშშ-ში დამზადებული სისტემური პაკეტებისთვისაა.

წყაროები: Tom'S Hardware · The Register