Intel перерозподіляє потужності з клієнтських процесорів на серверні через попит на ШІ

Intel переводить частину виробничих потужностей з клієнтських процесорів на серверні, оскільки попит на інфраструктуру ШІ напружує постачання. Компанія зазначає, що її бізнес Data Center and AI приніс $7.3 мільярда доходу в третьому кварталі 2026 року, що на 17% більше, ніж у попередньому кварталі, і майже на 80% більше, ніж у тому самому кварталі попереднього року. Intel очікує, що попит на процесори для центрів обробки даних залишатиметься високим у 2027 і 2028 роках, коли оператори розгортатимуть більше навантажень із високою інтенсивністю використання процесора для агентних та інференц-завдань.

Перерозподіл потужностей і розширення фабрик

Intel перерозподіляє частину потужностей з клієнтських процесорів на процесори для центрів обробки даних. Компанія нещодавно почала розширювати виробничі потужності на Fab 24 поблизу Лейксліпа в Ірландії, але ці потужності запрацюють лише наприкінці 2027 року, якщо їх не прискорити. Компанія також планує перевести частину виробничих ресурсів на своїх підприємствах в Орегоні з Intel 18A на Intel 3; ці ресурси спочатку призначалися для клієнтських процесорів Panther Lake. Додаткові потужності Intel 3 в Орегоні, як очікується, увійдуть у виробництво в другій половині 2027 року. Granite Rapids уже став найшвидше нарощуваним сімейством серверних процесорів Intel, але попит і надалі перевищує доступні постачання, за словами компанії. Витрати на виробництво Intel 3 знизилися приблизно на 15% з першого кварталу 2026 року. В Арізоні Intel нарощує виробництво Intel 18A на Fab 52 і прискорює встановлення обладнання на сусідньому Fab 62, який має стати другим підприємством із великими обсягами виробництва для технологій процесу 18A, 18A-P та похідних. Ліп-Бу Тан, головний виконавчий директор Intel, сказав, що галузь переживає один із найзначніших дефіцитів постачання в історії, спричинений безпрецедентним попитом на Super Intelligence.

Обмеження пакування та підкладок

Intel також стикається з дефіцитом передових органічних підкладок, потрібних для пакування багатокристальних процесорів, що спираються на пакування EMIB і Foveros 3D. Компанія очікує, що приблизно на 40% більше потужностей підкладок стане доступним у другій половині 2027 року. Компанія розширює операції передового пакування в Нью-Мексико та Малайзії, щоб підтримувати внутрішні продуктові групи й зовнішніх клієнтів. Її новіші Xeon Clearwater Forest поєднують EMIB із Foveros Direct 3D та гібридним з'єднанням, щоб укладати обчислювальні кристали Intel 18A на базові кристали Intel 3.

Інвестиції та перспективи

Intel очікує капітальні витрати приблизно $20 мільярдів у 2026 році та значне зростання в 2027 році. Тверді замовлення постачальникам обладнання для напівпровідникового виробництва в третьому кварталі зросли майже на 40% порівняно з попереднім кварталом. Intel очікує, що обмеження постачання залишатимуться особливо жорсткими в першій половині 2027 року, тоді як її бізнес центрів обробки даних, як очікується, продовжить зростати. Додаткові виробничі потужності, вищі виходи придатної продукції та краща доступність підкладок мають допомогти Intel скористатися попитом на інфраструктуру ШІ в другій половині 2027 року та пізніше.

Джерела: Tom's Hardware