TSMC нібито розглядає підвищення цін на CoWoS до 20%

TSMC нібито розглядає підвищення цін на передове пакування Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) до 20%, за даними Trendforce, яка посилається на джерела в ланцюгу постачання та місцеві медіа. Це рішення, за повідомленнями, відображає напружені виробничі потужності на тлі попиту на ШІ та довші терміни постачання обладнання для виробництва чипів. TSMC не підтвердила це повідомлення.

Тиск на пакування зростає

CoWoS поєднує логічні кристали та стеки пам'яті з високою пропускною здатністю в одному корпусі, надаючи прискорювачам ШІ пропускну здатність даних, яку вимагають ресурсомісткі навантаження. Створювати такі корпуси стає важче, коли розробники додають більше обчислювальних ресурсів і пам'яті. Blackwell від Nvidia поєднує два великі GPU кристали з вісьмома стеками HBM3E, тоді як майбутні Rubin і Rubin Ultra, як очікується, ще більше поглиблять інтеграцію.

Тестування також стає вузьким місцем. Blackwell, за повідомленнями, потребує для тестування від трьох до чотирьох разів більше часу, ніж Hopper попереднього покоління від Nvidia, а Rubin може потребувати до семи разів більше. Подовжені цикли тестування довше займають обладнання, що ускладнює збільшення випуску на тлі зростання попиту. GPU не є єдиними продуктами, що конкурують за потужності: серверні процесори та спеціалізовані ASIC також потребують передового пакування.

Терміни постачання обладнання та замовлення

Обладнання також надходить довше. Терміни постачання обладнання, за повідомленнями, зросли з трьох-шести місяців до восьми. У результаті TSMC нібито розмістила замовлення на обладнання цього року за чинними цінами замість переговорів про знижки або додаткові можливості, що відрізняється від звичного підходу використовувати купівельну спроможність для отримання кращих умов.

Цей тиск перегукується з вересневим повідомленням про те, що прогнозовані TSMC потреби в обладнанні для виробництва напівпровідників майже подвоїлися за шість місяців, коли компанія розширювала виробництво для задоволення попиту на ШІ. Кліфф Хоу, заступник співопераційного директора (co-COO) TSMC, сказав, що до липня очікувані потреби компанії в обладнанні досягли 1,9 раза від початкової оцінки на тлі прискорення попиту на ШІ. «Порівняно з картиною 30 років тому, ми ніколи не бачили такого збільшення попиту, такої частоти змін», сказав Хоу тоді.

Ланцюг постачання та ціни на пластини

TSMC також намагається розширити ланцюг постачання для пакування. Раніше цього місяця GlobalFoundries погодилася виробляти кремнієві інтерпозери для CoWoS від TSMC у США за контрактом на п'ять років вартістю $2 мільярди, причому виробництво, як очікується, розгорнеться в першій половині 2028 року. Водночас інтерпозери є лише однією частиною процесу пакування, тому сама угода не усуне дефіцит.

Вищі витрати можуть не обмежуватися пакуванням. TSMC нібито розглядає ширше підвищення цін на 2027 рік, причому ціни на пластини для передових технологічних процесів, як очікується, зростуть на 5% до 10%. Клієнти, які використовують вузли класу 2nm і 3nm, можуть зіткнутися з найбільшими підвищеннями, тоді як ті, хто шукає потужності понад початкові виділення, можуть сплатити додаткові премії, що може підняти деякі витрати до 25%.

Перспективи потужностей

Оцінки галузі, на які посилається Trendforce, визначають щомісячні потужності TSMC на рівні понад 106 000 пластин у 2026 році з цільовим показником 227 000 пластин у 2027 році, коли компанія намагається встигати за попитом на дедалі складніші процесори ШІ. Якщо обидва підвищення цін, на пакування та на пластини, матеріалізуються, вартість апаратного забезпечення ШІ, ймовірно, зросте ще більше, і частина цього неминуче перекладеться далі по ланцюгу.

Джерела: Tom's Hardware