GlobalFoundries у Нью-Йорку виготовлятиме кремнієві інтерпозери TSMC для CoWoS за 2 мільярди доларів

П'ятирічна угода на 2 мільярди доларів

GlobalFoundries та TSMC підписали п'ятирічний виробничий договір вартістю 2 мільярди доларів, згідно з яким GlobalFoundries вироблятиме кремнієві інтерпозери для передової пакувальної технології CoWoS від TSMC. Це створить джерело виробництва цих компонентів в Америці та дозволить клієнтам TSMC представляти продукцію, повністю виготовлену та упаковане в США. Серійне виробництво розпочнеться у першій половині 2028 року.

“Використовуючи надійну американську виробничу базу GF, ми створюємо безпечне, масштабоване джерело для елементів передового пакування, що допоможе клієнтам прискорювати інновації та зміцнювати ланцюг постачання напівпровідників”, — сказав старший віце-президент з бізнесу CMOS GlobalFoundries Ед Кастем.

За угодою GlobalFoundries розширитиме виробничі потужності на своєму заводі в Мальті, штат Нью-Йорк, щоб виробляти кремнієві інтерпозери для екосистеми пакування CoWoS-S від TSMC. Ці окремі кремнієві частини забезпечать високощільні з'єднання між логічними чиплетами та стеками високошвидкісної пам'яті (HBM), що дозволяє створювати складні багатокристаліальні процесори для застосунків AI та HPC.

Компанії не розкрили потужності для монтажу, однак угода передбачає додаткове розширення відповідно до попиту. Оскільки конфігурація інтерпозерів залежить від кількості чиплетів та стеків HBM, розмірів та макета, частини зазвичай готуються для конкретного застосування. GlobalFoundries виступатиме у ролі субпідрядника, а не прямого постачальника TSMC, тому повинна узгодити правила дизайну, виробничі процеси та кваліфікацію з потоками TSMC CoWoS. Питання прав інтелектуальної власності та їх захисту поки не вирішено.

Формування внутрішнього ланцюга постачання CoWoS

Угода вписується в плани TSMC зі створення операцій передового пакування в Аризоні. TSMC має намір впровадити можливості CoWoS та 3D-IC пакування в штаті до 2029 року та уклала 10-річну угоду з Amkor Technology, яка збудує об'єкт передового пакування в Перія, Аризона, і почне виробництво на початку 2028 року.

Коли GlobalFoundries масштабує виробництво інтерпозерів у Нью-Йорку, TSMC зможе створити переважно внутрішній ланцюг постачання CoWoS: логічні кристали з Аризони, інтерпозери з Нью-Йорка, а пакування та тестування — силами TSMC або Amkor у Аризоні. Стеки HBM зараз постачають азійські виробники, однак Micron та SK hynix цього десятиліття перенесуть об'єкти зі складання HBM до США, що має стати означою вертикально інтегрованого американського ланцюга для передових AI-процесорів у 2029-2030 роках.

Продовжують залишатися невідомими обсяги виробництва, капітальні витрати, розподіл 2 мільярдних авансів та розподілення складання CoWoS між TSMC та Amkor. Також невідомо, чи використовуватимуть інтерпозери GlobalFoundries в Аризоні, однак акцент на надійній американській виробничій базі вказує на те, що вони призначені переважно для повністю виготовлених у США системних пакетів.

Джерела: Tom'S Hardware · The Register