TSMC უარყოფს, რომ Nvidia-ს მოთხოვნით 3D DRAM-ს იკვლევს

ბოლო დროს გავრცელებული ცნობის თანახმად, TSMC Nvidia-ს მოთხოვნით 3D DRAM-ის წარმოების შესაძლებლობებს იკვლევს, რადგან AI-ზე მოთხოვნა მსოფლიო DRAM-ის მარაგს აჭიმებს და ფასებს ზრდის. TSMC-მ ეს ცნობა უარყო და განაცხადა, რომ მხოლოდ ლოგიკური ჩიპების საკონტრაქტო მწარმოებელია და ასეთად დარჩენას გეგმავს. თუკი ასეთი გეგმა არსებობს კიდეც, 3D DRAM-ის ბაზარზე გამოჩენას ჯერ წლები სჭირდება.

რას ამბობს ცნობა

გამოცემა The Information წერს, რომ TSMC-მ Nvidia-ს, თავისი უდიდესი მომხმარებლის, მოთხოვნის შემდეგ 3D DRAM-ის წარმოების გეგმების მომზადება დაიწყო. ცნობა ეყრდნობა ინიციატივის დეტალების მცოდნე ორ ადამიანს. ცნობის თანახმად, ინიციატივას ხელმძღვანელობს Hsu Kuo-chin, TSMC-ის ვიცე-პრეზიდენტი მოწინავე შეფუთვის მიმართულებით და Micron-ის ტაივანური ოპერაციების ყოფილი ხელმძღვანელი. ცნობა ასევე ამბობს, რომ გეგმამ შეიძლება TSMC-ს ახალი ბიზნესი შეუქმნას და გააფართოოს მისი როლი AI-ის მიწოდების ჯაჭვში, თუმცა მეხსიერების ბაზარი ციკლური რისკებისკენ არის მიდრეკილი.

TSMC-ის პასუხი

TSMC ამბობს, რომ ყურადღებას თავის ძირითად ბიზნესზე, სპეციალიზებულ IC ფაუნდრიზე, ამახვილებს და მიზნად ისახავს გახდეს მსოფლიო ლოგიკური IC ინდუსტრიის სანდო ტექნოლოგიისა და წარმოების სიმძლავრის მიმწოდებელი. კომპანიის წარმომადგენელმა Tom's Hardware-ს განუცხადა, რომ TSMC მხოლოდ ლოგიკური ჩიპების საკონტრაქტო მწარმოებელია და ლოგიკურ ფაუნდრად დარჩენას გეგმავს. კომპანია მჭიდროდ თანამშრომლობს DRAM-ის მწარმოებლებთან, როცა მეხსიერებას კლიენტებისთვის სისტემურ შეფუთვაში ათავსებს, მაგრამ მას არც გამოცდილება აქვს და არც წარმოების სიმძლავრე, რომ DRAM აწარმოოს, რომ აღარაფერი ვთქვათ 3D DRAM-ზე.

რატომ არის 3D DRAM ჯერ კიდევ შორს

ჩვეულებრივი DRAM-ისგან განსხვავებით, რომელიც მეხსიერების უჯრედებს ერთ სიბრტყეში აწყობს, 3D DRAM მეხსიერების უჯრედების რამდენიმე დონეს ვერტიკალურად ათავსებს, რათა ვეიფერზე მოცულობა გაზარდოს. DRAM-ის სამივე წამყვანი მწარმოებელი, Micron, Samsung და SK hynix, 3D DRAM-ზე მუშაობს. Micron-ის DRAM სტრატეგია მოიცავს კიდევ მინიმუმ ოთხ პლანარულ DRAM პროცესულ ტექნოლოგიას, სანამ 3D DRAM რეალობად იქცევა. TSMC-ს აქვს ძლიერი ლოგიკური პროცესული ტექნოლოგიები, მაგრამ DRAM-ის წარმოება სრულიად განსხვავებულ საწარმოო პროცესებს მოითხოვს. 3D DRAM-ის შემუშავება ასევე მოითხოვს მრავალშრიანი მეხსიერების უჯრედების წარმოების ტექნიკას, დეფექტების კონტროლსა და მისაღები გამოსავლიანობის შენარჩუნებას. ამასთან, კონკურენტუნარიანი პლანარული DRAM-ის პროცესის გარეშე 3D DRAM-ის პროცესის შემუშავება თითქმის შეუძლებელია, TSMC-ს კი ასეთი პროცესი არ აქვს. 3D DRAM დიდი მეხსიერების მწარმოებლებისთვისაც კი წლების დაშორებითაა, ამიტომ მასზე მუშაობა მეხსიერების დეფიციტს მინიმუმ ხუთი წლის განმავლობაში ვერ გადაჭრის.

რისკები და ალტერნატივები

DRAM-ის წარმოებაში შესვლა TSMC-ს ბაზრის რისკების წინაშე დააყენებდა. მეხსიერების დეფიციტი ხშირად წარმოების სიმძლავრის გაფართოებას ასტიმულირებს, რაც მოგვიანებით ჭარბ მიწოდებას ქმნის და ამცირებს ფასებსა და მომგებიანობას. ამან შეიძლება გაართულოს TSMC-ის ურთიერთობა მსხვილ DRAM მწარმოებლებთან, განსაკუთრებით SK hynix-თან, რომელიც 2024 წელს ამ ფაუნდრის პარტნიორი გახდა, რათა შემდეგი თაობის HBM პროდუქტებისთვის ლოგიკური საბაზისო კრისტალები ეწარმოებინა. TSMC-ის შესაძლო შესვლამ შეიძლება ანტიტრესტის კითხვები გააჩინოს, თუ ის გააერთიანებს წამყვან ლოგიკურ წარმოებას, ჩიპების მოწინავე შეფუთვას და მეხსიერების წარმოების გაფართოებას. რეგულატორებმა შეიძლება შეამოწმონ, მისცემდა თუ არა ვერტიკალური ინტეგრაცია TSMC-ს საშუალებას, უპირატესობა მიანიჭოს საკუთარ მეხსიერების პროდუქტებს ან არახელსაყრელ მდგომარეობაში ჩააყენოს კონკურენტები. ამავდროულად, კიდევ ერთი მიმწოდებელი შეიძლება გააძლიეროს კონკურენცია ბაზარზე, რომელსაც სამი მწარმოებელი დომინირებს. TSMC-ს ასევე შეუძლია უარი თქვას DRAM-ის წარმოებაზე და სანაცვლოდ აწარმოოს HBM-ისთვის დახვეწილი ლოგიკური საბაზისო კრისტალები, SoIC ჰიბრიდული დაკავშირების ტექნოლოგიით მეხსიერება პროცესორებთან გააერთიანოს და პარტნიორებთან, მაგალითად GUC-თან და DRAM-ის დამკვიდრებულ მწარმოებლებთან ერთად, მორგებული მეხსიერების გადაწყვეტილებები შეიმუშაოს. ეს მიდგომა TSMC-ს საშუალებას მისცემს გააძლიეროს პოზიციები მოწინავე მეხსიერების სეგმენტში, DRAM-ის პროცესის განვითარებაში მილიარდების ინვესტირებისა და ათობით მილიარდი დოლარის ღირებულების დამატებითი ქარხნების მშენებლობის გარეშე.

წყაროები: Tom's Hardware