Назад

CXMT у Китаї розпочне випуск HBM3E попри вихід придатних кристалів лише 20-30%
SiTech AI Team2 хв читання

CXMT у Китаї розпочне випуск HBM3E попри вихід придатних кристалів лише 20-30%

ChangXin Memory Technologies планує обмежений випуск HBM3E протягом двох місяців за виходу придатних кристалів лише 20-30% на тлі гострого дефіциту передових мікросхем пам'яті для ШІ в Китаї.

Китайська ChangXin Memory Technologies (CXMT) планує розпочати виробництво HBM3E, передової мікросхеми пам'яті з високою пропускною здатністю, яку використовують з процесорами ШІ, попри вихід придатних кристалів лише 20-30%. Це рішення підкреслює дефіцит мікросхем пам'яті для ШІ в Китаї, які потрібні для підтримуваної урядом програми створення вітчизняних альтернатив процесорам штучного інтелекту Nvidia на тлі обмежень США на іноземні технології. CXMT надіслала зразки HBM3E кільком вітчизняним розробникам мікросхем ШІ і очікує обмеженого виробництва протягом наступних двох місяців.

Низький вихід придатних кристалів і витрати

Вихід придатних кристалів становить приблизно 20-30%, тоді як у SK Hynix, лідера ринку, він близько 70%, за словами двох людей, обізнаних з цим питанням. Низький вихід робить виробництво дорогим, бо велику частку кристалів доводиться вибраковувати або доопрацьовувати. HBM3E від CXMT, за очікуваннями, коштуватиме дорожче за подібні продукти зарубіжних конкурентів, сказав один з цих людей.

Чому CXMT не зупиняється

Китайські виробники мікросхем ШІ зіткнулися з труднощами у забезпеченні достатньою кількістю передової пам'яті, щоб збільшити випуск. Reuters повідомив минулого місяця, що Huawei, Cambricon, MetaX та Iluvatar CoreX підвищили ціни на поточні та наступні покоління мікросхем ШІ на 20-50%, оскільки витрати на пам'ять ускладнили спроби нарощувати виробництво. Китайські виробники мікросхем дедалі частіше шукають передову HBM через неофіційні канали, де вона може коштувати у кілька разів дорожче, сказали ці люди.

Продуктивність і розрив поколінь

Під час випробувань продуктивність HBM3E від CXMT була ближчою до HBM3 попереднього покоління від SK Hynix, ніж до HBM3E цієї південнокорейської компанії, сказав один з людей. CXMT надіслала клієнтам дві версії HBM3E: стандартну конструкцію та оновлену версію зі змінами, спрямованими на підвищення виходу придатних кристалів. Samsung повідомила в липні, що розширила продажі HBM4 і відправила зразки HBM4E великим клієнтам, що ставить CXMT щонайменше на одне покоління позаду у комерційному виробництві HBM.

Ринковий контекст

SK Hynix утримувала 50% глобального доходу від HBM у другому кварталі, за даними Counterpoint Research, далі Samsung з 33% і Micron з 18%. Більшість доходу надійшла від HBM3E. CXMT мала 10% частку глобального доходу DRAM у кварталі, що робить її четвертим за величиною постачальником звичайних мікросхем пам'яті у світі. Експортні обмеження США звужують її доступ до частини найпередовішого обладнання для виготовлення мікросхем, що ускладнює скорочення розриву з глобальними конкурентами. Вашингтон посилив контроль експорту щодо певних передових продуктів HBM, призначених для Китаю, у грудні 2024 року.

Джерела: Reuters

Поділитися цифровим досвідом

SiTech

SiTech — веброзробка з підтримкою AI

Створюємо швидкі та сучасні сайти й інтегруємо AI у бізнес-процеси. Маєте проєкт чи запитання? Із задоволенням допоможемо.